又一港股半导体巨头启动回A!去年营收超100亿

发布日期:2022-11-05 07:52:49

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  文 康殷¢&n&#263c;b☏sp;

Γ  ®晶圆代工企ੜ业华虹半导体启动回A上市。

  11月4日,上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请,公司拟募资180亿元,分别投入到华ω虹制造(无锡ℜ)项目、8ó英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

  180亿募ς资规模,高居科创板IPO募资金额第三位。11月4日,ਖ਼港股华虹半ï导体收报19.68港元,总市值257.12亿港元。

  具备8♣英寸12英›寸功率器件代工能力Ê

 ý 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电憨源管૮理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

  在嵌入式非易失性存储器领域,华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,公司是全球产能排名第一的功ª率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功⊥率器件种类丰富度行业领先,拥有全球领先的深沟Ï槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

  华虹半≡导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年3月末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。根据TrendForce的公布数据,在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特Η色工艺晶圆代工领域,公司分别位居全球晶圆代工企业第一ૌ名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

  华虹半导体客户覆盖中&#263c;国、美◘国、日本等地,在全球排名前50名的知名芯片产品公司中,超过三分之一的企业与公司开展了业务合作,其å中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

  业绩方面,201ੜ9年到2022年一季度,华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元,同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报્告期内,华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.◊52%、17.60%、27.59%和27.71%。

  值得注意的是,华虹半导体供应商集中度较高。2019年到2022年一季度,华虹半导ν体向前五大原材料供应&#25d3;商采购额占原材料采购总额比例分别为49.84%、45.08%、ⓚ38.50%和36.75%。

  拟募资18ˆí0亿元®

  股权结构上,控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份;华虹集团直接持有华虹国际100%的股份,为华虹半导体实际控ì‰制人,而最终控制人为上海市国资委੟。

  值得注意的是,早在2014年10月,华虹半⊄导体就已登陆港股,ਰ在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市,募集资金合计为3&#256d;.202亿美元。

  作为一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业,华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为“市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科࠷技创新能力较强,同行࠽业竞争中处于相对优势地位”。按2022年8月5日的港元对人民௄币汇率中间价折算,华虹半导体申报科创板前120个交易日内平均市值为334.11亿元人民币。

  本次IPℜO,华虹宏力拟募资180亿元,分别投入到华虹制造(无锡)项目、8ι英寸厂优化升੍级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

  其中募投金额最高的华虹制造(无锡)项目计划建设一条投产后月产能达到憨8.3万片的1Ý2英寸特色工艺👽生产线,该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验,进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶,增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

  另外,8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部分生产线,以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求;同时,计划升级8英寸厂的功੍率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备,适应各大特色工艺平台的技术升级∫需求,进一步提高公司核◈心竞争力以及抗风险能力。

  近年来半导体市场竞争加剧。根据∗美国半导体行业协会(SIA)统计,目前全球半导体ਨ需求正处于高位,而半导体行业产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创±纪录的1480亿美元,较2020年增长超过30%,并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1560亿美元,较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入,将可能使市场竞争加剧。

  华虹半导体表示,作为全球领先&#222e;的特色工艺晶圆代工企业,着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划,以及国内相关行业高度依赖进口的现状,华虹半导体始终明确自身发展的重要使命与目−标,结合自身特色定位与竞争优势提૦出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。

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