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11月16日,高通࠹在夏威夷和三亚同ત步举行技í术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。
骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称♥要在2023年再度颠覆旗舰机Ê格局,官方主要强调的看ö点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。
CPU架构上,骁龙8 Gen2采用1个基于Cort∃ex-X3ⓙ的Kryo超大核,主频3.2G∋Hz、4个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710,均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核,频率2.0GHz)。
因为主频比第一代均有200~300MHz的增加,最终a1;CPU性ਜ਼能提升35%′、功耗减少40%。
新一代Adreρno GPU,性能提升25%、功”耗减少45%,支持Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。
集成新的Hexagon处理器,张量单元大幅∀增强,部分场景性能号称提升了Ąf;4.35倍,可♫以处理实时翻译等更复杂场景。
搭载X70 5G基带和新的FastConnect 7800单元,支持5G双卡双通(下行最高10Gbps)Μ、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps,两倍Wi-Fi 6)、蓝▣牙5.3、蓝牙LE音频、48kHzbd;无损音频、空间音频等。
Ċc; 此外,新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS,单颗最大2亿像素,人脸识别ਭ、实时感知性∨能更强大,同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。
骁龙8 G⊂en2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO¬、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。
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