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关于三星 Galaxy S23 组件供应链的更多信息已出现。报告称，三星∪正在更换其现有的 HDI PਮCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，原因是一项不受其控制的收购。
三星和日本 HDI 板供应商 Ibiden 已经合作好多年。Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产品提供ª HDI 元ν件；然而，据报道 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购¯，这意味着其与三星基于 HDI 的合作已经结束。
这家日本公司将不再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，并暗示涉及到 Gaૡlaxyਪ S23 系列产品。三星已经签署了æ另一项协议，从另一家供应商那里获得 HDI 板。
虽然 Ibiden ∈因被收购而退δ出三星的 HDI 板Ċa;供应链，但据报道，三星将把 HDI 订单转移到其另一家日本板供应商 Meiko。
后者也一直是三星的印刷电路板供应商，所以并不是三星供应链的新成员。然κ而，随着 Ibiden 的退出，预计 Meiko 将从三星获得更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板订单。
IT之家获悉，三星 Galaxy S23 系列预计将在 2023 年 1 月或 2 月发布，而三星已经开始为™即将到来的旗舰机开发固件。此外，2023 款机型将完全采用高通骁ਠ龙 8 Gen 2 芯片。有传言称，三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体验高度优化的ú独占 SoC 型号。
三星 Galaxy S23 પ系列预计将搭载更强的相机系↑统。三星将调整供应链，确保新机不受影响，并保证体验。
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