日经新Η闻12月6日报道，台积电（TSMC）预定在美国亚利桑那州建设的新工厂将首先为美国苹果和英伟达（NVIⓒDIA）进行代工，同时也可能为AMD生产最新产品。美国¿工厂还计划生产最先进的“3纳米产品”，预计生产规模也将扩大到最初计划的两倍。
据相关人士透露，建在亚利桑那州的新工厂最早将于2023年底投产，从事iPhone业务的苹果将是该工厂的第一个客户，其ਲ਼次是大型图像处理半导体企业英伟达。CPU重要供货商AMD及该公司旗下的赛灵思（Xilinx）等美国半导体制造商也非常可能在台积电亚利∉桑那州工厂生产其最先进的产品。随着生产更为先进的芯片，产能将翻倍，达到至少4万片以上，甚至更多。
台积电和英伟达Å及AMD表示不评论，苹果则没有作出ਊ回应。
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