本报讯 近日,华中科技大学刘世元团队成功研发出国内首款完全自主可控、可用于ë芯片制造的OPC软件,并实现成果转化和产业化ⓕ,填补了国内在此方面的空白。
据介绍,光刻☻是芯片制造中最为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学邻近校正)的算法软件进行优化。据悉,如果没有OPC,所有ICćb;制造厂商将失去把芯片设计转化为芯片产品的能力。目前,全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion 3家美国公司占领。
刘世元表示,从基础研究∗到产业化应用,团队整整走了十年,十年磨一剑,“就是要解决芯片从设计⌉到制造δ的卡脖子问题”。
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