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⇔ 记者/倪雨晴
在历经极端短缺、涨价后，汽车芯Μ片的供需状况来到了新调整期。近期，车用半导体缺货与否σ的辩论成为热议话题，当前业界的共识是，部分芯片已经不Ã再短缺，但是结构性紧缺仍存在。
从汽车数据看，缺芯导致的供应链停滞已经有所缓解。12月8日，根据群智咨询૯（Sigmaintell）统计的最新数据，20ς22年全球汽车销量预计为8080万左右，同比下滑约0.2%，但下半年增长明显，同比增速达到10.7%。同时，过去一段时间因缺∨芯造成的汽车减产情况正逐步缓解，预计2023年全球汽车销量将达到8270万台，同比增长约2.4%。
അ 多位半导体产业链人士向21世纪经济报道»记者表示，车用¥半导体总体来说已经缓解，但是一些细分领域仍供应紧张，比如碳化硅、MOSFET等，其投产时间比较慢。目前中低阶功率半导体和MCU、以及存储芯片相对不缺，但新的功能性产品及高阶MCU、IGBT、ADAS、AI、感测器、车用DDI相关芯片则相对短缺。
随着新能源车时代的ÿ到来，汽车的IC含量直接从3%上升到30%，需求面还在大幅增长。企业们必然不会错过新机遇，今年展会中，国内半导体上下游企业必提的高频词汇就是“车用”，有的企业甚至采取“AII in”策略押注新能源赛道。但车规级赛场门槛并不低，乘着新能源冲破ਖ਼原有供应链的同时，国内企业们也在技术研发上发力精进。
结Ô构性短缺⊕૩
消费电子◐持续低迷的情况下，车用半导体成为众多厂商的必选项。然而，¢随着企业蜂拥而至，业内也担心泡沫泛±滥，眼下的汽车蓝海市场，是否也会经历消费电子行业般的起伏？
从今年市场来看，消费电子芯片销量急剧跌落、需求萎靡，上下游产业链景气下滑。虽然汽车芯片供不应求的状况在缓解，但是远不及消费电子供应充足，市场格局仍有¼分化，结构性短缺贯穿始终。
例如，摩根士丹利在此前发布的亚太汽车半导体公司报告中表示，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞Ρ萨半导体、安森美半导体等，在裁减第四♧季的部分芯片测试订单，这意味着汽车芯片已不再短缺。
针对MCU，群智咨询汽车整车分析师陶扬向21世纪经济报道记者表示，进入ϑ到四季度，随着晶圆厂&#ffe0 ;一部分产能向车规完成转移，叠加全球经济下行带来的终端需求放缓等因素，群智咨询预测，2022年第四季度车用MCU价格涨幅相比三季度将有所减少，根据不同型号缺料程度不同，涨幅介于2%-5%之间。
陶扬进一步谈道：“进入到2023年后车用MCU紧缺现象将得到很大缓解，全年供需将恢复到比较Χ良性的状态，价格相对平稳。新能源汽车将持续发力，预计2023全年整车销量同比将有约35%增长í空间，这将继续带动车用MCU的需求量大幅Η上升，但车用MCU价格短期仍难以下行，到2024年将有所回落。”
同时，半导体厂商也已经感受到缓解的趋势。在第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创°新与应用论坛上，荣湃半导体（上海）有限公司销售副总裁胡拥军说道：“消费类（芯片）现❄在不仅不缺货，而且有很多库存的堆积，不排除在将来，比如明年有可能车规也会发生类似的事情。车规行业的缺货状况正在缓解，未来μ6个月，最多不超过10个月，会完全恢复正常。荣湃今年汽车类的收入会占到全年营收的45%，我们希望在未来能够占据60%到65%的。”
但是，新能源汽车依然在打开新增量。在深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋看来，c8;在新能源汽车增长迅猛的情况下，偏重大功率的产品非常紧张，比如MO†SFET、IGBT，还有碳化硅的功率器件都很紧缺。
“近日在碳化硅方面，我们都在和上游的材料、生产等厂商谈明年、后年的订货，现在就要抢材料、抢∫产能，全球大品牌都在抢。所以新能源如果继续狂奔，未来一两年，大功率器件还⊆会非常紧张。”杨承晋谈⋅道。
也有业内人士向记者指出，美系、日系、欧系的半导体企业和汽车下游产业链联系非常紧密，但是国内目前汽车半导体供应链非常薄弱，包括生产体系到设计⌊公司等等࠷。所以未来紧缺可能会经常ω发生，这会是一个常态。
É 新能源、◑智能 化需求猛增
在‹11月的比亚迪新能源汽车核心供应商大会上，比亚迪抛出的目标是2023年销售500万辆汽车。根据乘联会数据░，2022年1-10月国内广义新能源汽车销量超过440万台，此û前中汽协预计2022年国内新能源汽车销量约550万辆。
按照比亚迪的计划，明年单单Ê比亚a0;迪一家就几乎要达到今年全国的销量。如此生猛的增长规划，也吸引着更多上下游供‹应商投入其中。
不可否认的是，新能源汽车加上智能化趋势，确实☏为国内汽车芯片企业打开新空间。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在上述论坛中表示，从整车的芯片数量来看，传统车型是ૣ850个到1050个，新能源车型是920个到1180个。在典型的新能源汽车中功率、控制、电源、通信、驱动和模拟芯片用量比较多，随着智能网联的发展，计算、安全、无线通信Þ、存储芯片和传感器的数量也会增加。
上海泰矽微电子有限公司Marketing VP朱建儒介ã绍道ò，“但是，比如我们的触控产品，在新车上的需求增加了很多，原来车上都是机械开关，没有这样的需求，现在需求量增长10倍、20倍，目前的供应会遇到挑战，短期内还没法缓解，至少要一到两Θ年时间。”
面对巨大的新兴市场，一方面国内在政策端正迅速ćd;补齐车规级芯片的相关标准，另一方面，国内企业积极布局车规级芯片市场。
邹广才介绍道，国内目前大概有110家到1ϒ30家企业开发和生产汽车芯片，其中50¢%实现了量产应用。但他也坦言：“我国芯片设计企业近几年数量快速增长，但是企业ⓣ规模和国际一流差别比较大，现在70家芯片上市公司，有50多家宣称有车规级产品或者量产应用，但是大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，上车的道路还很长，未来几年汽车芯片产品一定会批量上市，我们也建议企业在产品布局上要体现自己的产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。”
与此同时，汽车芯片市场仍面临着半导体市场整体需求回落的隐忧。陶扬表示，部分头部厂商对今年四季度开始后的工控及车用ćf;芯片市场需求做出了更ƒ加保守的预测，整体来看，半导体市场需求下行将至少持৻续到2023年上半年。
由于终端需求减退，下游厂商在2022年Δ下半ી年开始执行去库存策略，四季度开始晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将继续走低。而车规产品目前仍大部分采用成熟制程工艺，在接下来的一段时间内价格松动趋势在所难免，车用芯片૧市场也将因此进入一段稳定周期。
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