C114讯 12月27日消息（颜翊）报道称，ࣻ台积电将于1Ú2月29日开始批量生产下一代3nm芯片工艺，这与今年早些时候的报道一致，当时报Ø道称3nm芯片的批量生产将在2022年晚些时候开始。
报道称台积ⓞ电计划于12月29日ચ在中国台湾南部科学园区的Fab 18举行仪式，×标志着采用3nm工艺技术的芯片开始商业化生产。据半导体设备公司的消息人士透露，这家代工厂还将详细制定计划，扩大工厂的3nm芯片产量。
苹果目前在iPhone 14 Pro系列¿的A16 Bionic芯片中使用了台积电的4nm工艺Ý，但最早可能在明年年初升至3nm。
8月份的一份报告称，即将推出的M2 Pro芯片将是首款基于3nm工艺的芯片。M2 Pઍro芯片Õ预计将于明年初首次在升级版的14英寸和16英寸MacBook Pro中亮相，届时↔可能还有升级版的Mac Studio和Mac mini机型。
根据另一ⓐ份报告，到2023年晚些时候，第三代苹ࢵ果硅、 M3芯片和用É于 iPhone 15的A17 Bionic将搭载基于台积电的增强型3nm工艺。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techΧsina或ਭ扫描左侧二维码关注）
憨新浪ⓦ科ê技
新浪÷科技为你ⓔ带来最新鲜的科技资∏讯
ૉ
苹♧果░汇
苹果汇为你带来à最新ો鲜的苹果产品新¨闻
新ધ浪众≤测
Ε
新酷产品第一ⓟ时间免费试Ǝ玩
新浪↓探ÿ索࠹
提供最–新的科学家ⓑ新闻，精彩的震撼图片
新ąc;浪科í技意见反馈留言板
ⓣ
Ab2;ll Rights ResÝeⓠrved 新浪公司 版权所有
