融资丨「强一半导体」完成D+轮融资

发布日期:2022-12-30 19:58:03

据了解ૄ,⊕本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡પ的研发、生产和销售。

近日,晶圆测试探针卡供应商强一半导体宣布完成D+轮融资,本轮融资由联和资本、复星创富联合领投,烽Σ火Φ投资管理的੠中信科5G基金参与投资。

据‾了解,本轮融资将主要用 于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。ⓖ

强一半导体(苏州ⓟ)股份有限公司成立于2015年8月,位于苏州工业园区,从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立⁄自主知识产权的产品给全球的半导体客户提供测试解决ÿ方案。

强一的多款产品已实现国产替代,缓解了国内高端ⓒ探针卡“卡脖子”的问题。目前,强一团队在加强ⓕ产品市场推广的¯同时,正加速研发3D MEMS探针卡产品,使其产品能满足高端存储类芯片的晶圆测试需求。

强一客户已覆盖国内头部IC设计公司,其中包括存储类芯片、多媒体SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信类É芯੖片等各细分领域龙头企业。同时,强一与华虹宏力、华力微、格♤芯等晶圆厂客户也建立了战略合作关系。

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