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本文ℑ来自爱范儿ς
倘若要为 Mac 拟定一个时间节ä点的话，â那 202Ξ0 年的 WWDC 可谓是相当重要的一个。
在那届 WWDC 上，压轴出场的 Appl‡e SIlicon 计划，¬不亚于是一个 one morⓝe thing 的存在。
除了介绍 Apple SŅilicon，以及面向开发ણ者的 DTK（Developer Transition Kit），Tim Cook（蒂姆·库克）也许诺了一个‘两年’的过渡期。
虽á然苹果官方并没有给这个两年计划一个条件，但从第三方分析机构和媒体来看，当时所有的 Mac 产a1;品均内置 M 芯片几乎可以代表，从 Intel 到 Apple Silic◊on 的过渡成功。
不过，一直到今天，在૪售的 Mac Pro 仍旧还∑用着 Intel Ǝ芯片，传言当中的 M 芯片 Mac Pro 仍未见身影。
੪ 这也意味着，原本计划两年，完成的芯片过渡，苹果食言了¼。
Mac 换芯片，一而ઐ再，再而三γ
从苹果创立，并∃打出名堂，再到现在的科技巨头，Macintosh（ù现在♡的 Mac）居功至伟。
在漫漫发展长路当中，为了让 Mac 有着最好体验，或者说不被芯片所掣肘，苹果先后"三次切换 Mac 的芯片指令集架″构ε。
在前两☞次的切换过程中，为苹果累积了相当多的经验，在 2020 年年底 M1 MacBook Pro 上市之后，指令集的转移对于普通用户来说，ⓙ几γ乎无感。
虽然时至如今 ÍMac 仍旧是 PC 领域的一个小众选择，但凭借着苹ς果的号召力，从 x86 转移到 ARM 过程中Ÿ，获得了相当多开发者的支持。
从 M1 发布，再到 M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra 的出现，大部分 Ma♫c 产品线都获得了更新，甚至也出现了 Studio 这一全新的 Maηc 系列。«
对于这些常规 Mac、MacBook 来说， á指令集和架构ⓢ的迁移不但没有影响使用体验，反而为 Mac 们带来了更好的能效એ比。
而按照苹果对 M 芯片升级‾的策略（加倍）来看，传闻中为工作站级的 Mac Pro 准备的可能会是一枚核心∀数更多、½面积更大的 SoC，也有可能会以 Extreme 为后缀。
但一直到 M2 的出现，传闻中的 Extreme 仍然²停留在传闻ⓢ当中。而这也是所谓未能完成‘过渡’的一则说辞。
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Mac Pr¦o：马੦虎不得
d3; 在转向 M 芯片之后，MacBook Pro 都转向了‘实用’的设计◘核心。
你可以说这是，软件团队、造芯团队、设计团队三方会谈得来，也可以说是，面∠对 Ąf;Pro ⓗ系列，苹果所做的一次拨乱反正。
√而在 Mac Pro 历史上，也有这么一个过程，λ去除所谓的‘设计至上’。
▩2013 年的 Mac P∼ro 用上了风评不一的‘垃圾桶’设计风格，但后续由于散热问题，以及扩展性不佳，引起了许多工业级ⓠ用户的不满。
在 Mac Pro 发布之后，或许是因为内部空间无法适◈配新ષ的硬件，或者内部也战略性放弃了这款产品ⓔ，整整六年苹果也没有对其做任何硬件的升级。
甚至在这„期间，苹Ι果高层曾找到一些资深科技媒体召开了圆桌沟通会，目的就是为性能表现低下的 Mac Pro 道歉，并表示苹果正着力扭转 Mac Pro 的颓势。
当年亲历这场 Mac Pro Lives 会议的 John Grub→erਭ 曾c8;在自己的博客里写下了‘事实胜于雄辩’的总结，并希望苹果赶紧付诸于行动。
这个结果就是被网☎友ઞ戏称‘擦丝器’，于 2019 年发布的 Mac Pro。芯片更换为 Intel 至强，整体采用了苹果罕见的可拆卸•、可升级等设计，扭转了 Mac Pro 的口碑。
在面对从 Intel 转向 AppleÓ Silicon 的节点，Mac ⇑PÛro 显然需要重新设计，以适应 M 芯片的独特架构和工作方式。
早在 M1 Ultra 发布之后，苹果芯片架构师、副总裁蒂姆・米勒特（Tim Millet）就肯定的说 M1 系列‹芯片到此完结。而从他的⊗话中，仿Á佛也对新 Mac Pro 充满了期待。
随后半年内，GeekBench 上也泄露了有关 M2 Extrતeme 的跑分信息，依然采用堆核心策略，可能来到 48 核 ∅CPU、152 核 GPU 以及 192G࠽B 统一内存等豪华配置。
按照以往的节奏，其实大概会在←今年年底跟着 M2 Pro、M2 Max 一同â发布。只不过，有一些»主观和客观的缘由阻碍了苹果的更新节奏。
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太Γ贵了，要不起
苹果的客观原因，无χ非就是管理层变动，以及供应链状况。但这些多૦是会影响后续产品的走向，而非是 Mac P੫ro（M 芯片）这款测试已久的产品。
而在外媒的一则播客里，Mark Gurman 则表示苹果一再延期 M2 Extreme Mac ÞPro 的发布，根本原因还是成本和用户需求侧的考量。
甚至苹果也á在评估取消 M2 Extreme 的上市，以满配的 M2ફ Ultra 替代♠它，成为 Mac Pro 的 SoC。
૧为了能够达到接近 x86 的峰值性能，堆核是目前 Armπ 芯⌉片的一则做法，M 芯片也是如此。
只是一味地追求大面积堆核心，芯片生产ⓜ阶®段的良率、成本居高不下。并且堆到顶的性能，可能也只满足极少È数用户的需求。
花大力气研发、生产、设计一块▒巨型 SoC，可能有点得不偿失。⊗
倘若在 Mac Pro 上使用 M2 Ultra ࢮSoC，那 Mac Pro 与 Mac Studio 的定位有些混乱，至Ψ少在 SoC 上它们可以ટ互相取代。
Mac Pro 2019 除了至强 Intel 芯片之外，也回归了可拆卸设计和升级硬件的属ા性。而 M 芯片 Mac Pro 也会保留这个极其友好的可升级特性，并且也Ε不排除会与 AMD 合作为它设计几款加速卡、GPU 等升级配件。
借由 M 芯片优良的能效表现，新 Mac Pro 也↑会变得更小，风道针„对性的优化，至于‘擦丝器’的外观，或许也会被舍弃。
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生态γ，以量取♦胜
这里Θ的‘量’，并非是芯片核心数，而是芯片的૧数量。⇔
苹果的 M 芯片，或者说 ࠽Arm 架构的芯片ઙ，提高峰值性能，堆核心◑是一个性价比很高的方法。
整个 M1 系列发布后હ，除了不同芯片⊕统一内存的带宽、速率不同，拉开 CPU、GPU 等差距的几乎就是核心数目的∏配置。
甚至，在同一ક个型号下，也会因 Ċc;GPU 核´心数目的不同，而分成了丐版、满血版等不同版本。
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从早先曝光，可能被称之为 Extreme 的顶级 M 系列芯片，其实也会走如此的升级路线，核心的频率和规格变化不←大，单纯的堆高核心数即可。
但在综合成本、需求以及<量产等各种因素后，苹果可能最终放弃 ⌋Extremⓩe 这种核心怪兽。
Extreme 系列芯片的取消，并不意味着苹果在新 Mac Pro 上所有妥协，相反苹果可能将绝对的一枚芯片ઢ优势，转移到多░枚芯片组成的‘生态’优势当中。
与 Mac Studio 一同发布的 St∉udio Display 就内置了一枚 A13 Bionic 芯片，普遍认为 A13 在一些软件协同功能上发挥了一定的作用，而非是在性能上。ς
可能随着新 Mac Pro 一起更新的 ρPro Display XDR，Κ也很有可能被内置一枚苹果自研芯片，甚至不排除内置 M 芯片。
除了更好ćb;的，以一个整体的形式融入到苹果生态外，利♧用内置芯片的 GPU 来分担一些显示压力，以减轻 Mac Pro 或者其他 Mac 的 GPU 资源利用ąc;。
并且，不止是新的િ Pro DiÞe;splay XDR，苹果也一并在开发更多型号的外接显示器'，以满足不同用户的需求。虽然暂时并没有这些显示器的具体规格，或者具体的定位，但可以肯定的是，它们都会内置苹果自研芯片。
苹果之所以会转向自研 ARM 架构，一方面是第三方芯片开始限制苹果产品的需求，另一方面，其实◑是三方芯片无法从产品研发开始就与软件、设计联合，换句话说੪，也就是无法组成一条完整的生态闭环。ι
苹果布局十几年的自研芯片，初心也并非是取Α代其他的芯片巨头，而是能更好的打造用户体¥验。
ÏM 芯片的 Mac 亦是如此，它并非是想取代 x86 的 PC 们，而是为了发挥苹果产品的生态优势。Extreme 芯片的取消，并不意味着 Mac Prਖ਼o 没有了竞争力，在配合ਯ内置自研芯片的 Pro Display XDR，它们主打的依旧是‘果式生态壁垒’。
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ਖ਼ ૣ 文章关键词：
苹果芯片Macmac pro
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