芯片交付周期保持平稳 摩根士丹利称短缺局面见缓或早于预期

发布日期:2022-06-01 14:19:17

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  旷日持久的半导体短缺已令许多行Ì业陷入困境一ચ年多,不过一些公司最近开始看到情况在改善,5月份的交付周期也基本上੍与前月持平。

  Susquehan‎na Financial Group的ⓖ研究显示,交付周期——从下订单到交付这段备受关注的时间—Ò—上月平均为27.1周,刷新了纪录高位,但与4月份的27周基本持平。Susquehanna表示,交付周期上次持平或者略有缩短是2022年1月。

  “具体到公司χ的数据点则偏向下行,约60%的芯片公司交付૟周期缩短,”Susquehanna分析师Chris Rolland在周二的研究੬报告中称。

  Rolland指出,俄乌⇔战છ争造成的持续χ干扰等并未导致交付周期显著拉长。

  梅Î赛德斯-奔驰集团周二表示,芯片供Ù应正在改善,其全球汽车制造业务基本上在正常运行。大众汽车5月初也曾表示,预计半导体短缺问题将⌊在下半年有所缓和。

  摩根士丹利分析师Adam JoÃnas也在一份报告中表示,代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国💼复产复工,可能有助于芯片短±缺问题比预期更早得到缓解。 

  Jonas写道,虽然情况依然不稳定,但根据与汽车制造商、供应商的沟通,以及来自摩根士丹利亚洲半导体团队的数据,全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近♬解◘决。

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