持续发力高端智能芯片

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　　6月30日晚间，寒武ਲ਼纪披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新ਰ代际的工ਨ艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

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　　੖加码先进工艺平台芯片等项目

　　具体来看，先进工艺平台芯片项目总投资额为9.5亿元，其中8.1亿元拟使用募集资金∨投资，项目内容包括建设先进工艺平台，基于先૤进工艺研发一款§高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。

　　稳定工艺平台芯片项目总投资额为14.93亿元઩，其中14.08亿元拟使用募集资金投资，项目Ñ内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统&#260f;。

　　面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目总投资额为2.34亿元，其中2.2亿元拟使用募集资金投资，内ਗ਼容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建ⓜ面向新兴场景的♪智能编程模型等。

　　关于本次募集资金的必要性，寒武੊纪表示，作为中∂国智能芯片领域的领先企业，寒武纪为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先⇐性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

　　需要提及的背景是，半导体产业及î智能芯片市场近年来增势显著。根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5，559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年全球半导体市场将再次实现两∂位数增长，市场规模将达到6，460亿美元，—增长16.3%。

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　　而智能芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。根据亿欧智库数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模将达到850.2亿元；2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1，038.8亿元；2024年中国人工智能芯片市场规模将达到1，4੧05.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1，780亿元，寒武纪所处赛道前景઺广阔。

　　寒武纪认为੖，本次ϑ募集资金投资项目顺应行业发&#263d;展趋势，符合公司发展战略，有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力，提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率，从而提升公司长期市场竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。

　　α曾创“6&#261c;8天过会Δ纪录

　　创始人为85后、跟华为海思深度合作……寒武ૢ纪曾经是“够科创”的代名词，更ϖ是创下科创板“68天过会”的纪录。ઢ

　　资料显示，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司。公司自成立以来一直专注于人工智能芯੭片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的ƒ核心ζ处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

　　尤其是，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinF‏ET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在∠片间互联技术方面，寒武纪自主ਮ设计了MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

　　寒武纪训练加੘速ઐ卡MLU370-X8♥

　　基于公司第四代智能处理器微架构（ML¼Uarch03）的推训一体思元370智能芯片及加速卡已¿实现落地，实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛ⓖ运用于多家头部企业，累计销量超百万片。

　શ　获机构扎堆调Ι研

　　૦车载智能芯ઠ片业务有亮点

　　值得一提的是，就在6月30日晚间，寒武纪还∋披露了投资者关系活动记录表。6月份以来，公司获得机构调研4次，参与调研的不乏华á安基金、睿远基金、鹏华基金、易方达基ણ金、工银瑞信基金等知名机构。

　　寒武纪表示，公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之ੋ一。行歌科技在开∨展相关研发和产品化工作方面具备天然优势，一方面其可依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动⌈，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。

　　寒武纪于2021年6月23日公告，公司全资子公司行歌科技拟增加注册资本 1.7亿万元并引入投资者。其中，公司Ú拟以9000万元ર认购新增注册资本9000万元，本次交易的共同投资方包括天津歌行ⓜ、天津行歌、天津行且歌、天津歌且行及其他非关联投资方。

　　对于本次增资，寒武纪表示，行歌科技完成增资后∼，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累χ，∝开拓车载智能芯片相关业务。

　　此外，机构还重点关注了寒武纪新产品思元370采用了Chiplet技术。对此，寒武纪介绍，思元370是公司首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒（MLU-Die），每一个ML∝U-Diυe具备独立的人工智能计算单®元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术，思元370可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。

　　对于云端产品线，寒武纪介绍，云端智能芯片产品大致可分为云端推理芯片和云端训练芯片。公司⊇云端产品不断迭代更新，从云端推理思元Ø270、云端训练思元290，到Ζ最新发布的推训一体思元370，可为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。

　　其中，思元370主要面向中高੍端推训场景，与主¢要面向训练¯的高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。

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