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1、应用ਫ਼与空间:PCB∴下游场景丰富,汽车电子领域应Â用空间如同星辰大海。
PCB印刷电路板是重要的电子部件,是电子元૮器件的支撑ⓩ体,其下游应用涵盖通信(35%)、汽车(16ਠ%)等,汽车电子PCB赛道有望释放广阔发展空间。
应用ઢ场景丰富,市Í场空间有&#ffe1;望快速增长。
ⓖ 汽车P≅CB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等,随着汽车电子化程度不断提升,汽车PCB应用需求Ô仍将继续增加。具体来看,截止2019年7月,低档、中档和高档汽车单台PCB的价值分别为30-40美元、50-70美元和100-150美元,在未来汽车新四化推动下,单车价值量预计将有明显提升,带动整体市场规模持续增长,VMR预计2028年全球规模达到124.8亿美金,2020-2028年复合增长率为5.30%,其中亚太地区有望成为增速最高的区域市场。
2、发展趋势:汽车新四化推动PCB需求量ઞ显著提升,上游价格趋稳带动૮行业发展ζ。
″ ∇需”求端:
汽车电子占整车成本不断提升,PCB需求增长。从历史来看,ਨ汽车电子占整车成本持续增长,且趋势仍将持续。新能源汽车的汽车电子占比达到65%,较燃油车显著提升。汽车电Ω子应用的不断提升将拉动其基&#ffe0 ;础部件——PCB的需求增长。
ąc; ①ਰ智ƒ能化:
智能驾驶+智能座舱。智能驾驶方面,目前ADAS渗透率逐渐提升,其中传感器方案多为1V1R,但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器数量ρ提升(L5需32个),显著带动传感器用PCB数量的增长。此外,77GHz毫米波的应用将提升对于PCBγ的要求,进一步推动单车PCB价值量的提升。我们预测2021-2025年ADAS传感器PCB市场将以35.9%的复合增长率增长,达到460.9亿元。
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座舱方面,
ૄ 目前汽车座舱仪表与屏幕呈现多屏化、大尺寸趋势:佐思汽研预计平均屏幕数量由2019年1.62个增长至2025年2.66个,并向14英寸以上进阶发展;液晶仪表装配量2021Φ年前三季度同比增ૠ长44.5%,未来10.0英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。汽车显示屏内含PCB,其应用数量的增长将带动PCB的需求提升。
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ℜ ②网联化:
据IHS预测,2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%,联网逐渐成为汽车标配,ÀT-Box渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%。而T-Box/车载通η信模组基于PCB开发,预计2025年车联网相关PCB规模将ਪ达到9.22亿元。
③电动η化∑♡:
新能源汽车发展迅速,根据乘联会,中国新能源汽车2021年销量同比增长169%。在新能源电控系统中,PCB主要应用于VCU、MCU和BMS中。目前明显看到的应用场景为FPC代替传统线束,其拥有高度集成、自动化组装等优势,掘金动力电池PACK应用。同时FPC厂商延伸CCS产品,在电池领域拓展应用场景。根据我们测算,202¥5年FPC+CCS市场规模合计将达到355.27亿元,百亿市场启动。
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供给端:ਪĊb;
PCB上ભ游覆铜板占据整体成本约30%,进一步看铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格K柱图显示原材料价格已趋稳或有所回落,有望缓解PCB厂商压力。此外,国内PCB厂商纷纷进行扩产以应对未来å需ખ求提升,行业发展整体欣欣向荣。
੪3、格局和壁垒:汽车PCB护城河显著,行λ业集中度较低,国内厂商持续发力追赶。
门槛来看,车规级汽车电子具有严苛要求,主要⌋认证标ø准包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等,针对PCB产品也具备相关行业标ⓥ准,产品技术水平形成护城河。
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¥ 格局来看ૄ,
行业集中度较低,❄海外厂商CMK为龙头,2020年份额仅为8.2%,估算↑国内沪电股份等ࢮ厂商,份额均在5%以下(沪电股份3.5%)。
国内厂Ý商近年持续发∉力ë,紧抓发展机遇。
研发端,国内厂商研发投入持续增长,占营收比例也整体呈现快速提升的态势。研发能力提升支撑各厂商向高端PCB产品拓展,盈利能力有望得到提升。此外,各厂商ι积极拓展下游客户,目前已纷纷斩获ૣ众多知名车企Ċa;与Tier1客户。
建议关¨注♩公⊇司:
É①沪电股ਲ਼份:੧
公司持续৻稳健经营,是⊇老牌PCB企业。子公司沪利微电与黄石沪士业绩增长可观,整体不断进行资本投入,改良设备并提升产能,排放情况良好,具备扩产空间。此外产品结构不断优化提升盈利能力,并同时保持…良品率维持增长。
②世运电路:
汽车PCB领先企¯业,下游特斯拉赋能快速增长,收购奈电科技打造协同效应,原材料价格压力ત缓解后快速增长可期。
ઝ③四ઠ会Χ富仕:
P&#ffe0 ;CB行业新星,ૉ持续突破大客户,汽车电子领域与日产、本田等为代表的燃油车企以及小鹏为代表的新能源车企合作。专注小批量板,盈利能力੫出众。
风险提示:汽车/新能源汽车销量不及预期的风险、ô原材料价格维持高位或回升的风险、Œ汽车新四化渗透率以及推进节奏不及◯预期以及行业竞争激烈的风险等。
点击以ⓤ下小程序链接
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阅读报告原文
证券研究报告《电动化+智能♦网联化催生汽车PCBઽ投资新机遇!》
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对外发布时间ਊ:2022年07月18日
报告发布机构:天风证券ø股份有限公司»
本报告分析师′:唐海清 SAC编号 S11105ਯ17030002࠽
੧ ≅ 王奕红 SAC编号 êS1110517090004
Ο 姜佳汛 SAC编≈号 S1110519050001
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