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♥ ણ 作者： 钱童心
上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》（下称“芯片法案”），将为在美国本土新建▥芯片工厂补贴数百亿美元作为激励措施。该法案原计划∫在本周二由美国总统签署，不过由于拜登核酸再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间Ād;公布。
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业内担心，芯片法案签署ćf;实施后，可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择，对企业未来的多元化发展产生不利影响。
这项对半导体行业补贴额度高达5Ã20亿美元的芯片法案规定，接受♥补贴的企业未来十年内将被限制在中国以及其他地方进行重大交易，也就是说企业如果想要在美国之外的地方进行产能扩张，将会受到Ι限制。
一位业内人士告诉记者ਰ，Ąe;包括台积电、三星等在内♣的芯片制造商都在中国拥有工厂，这些企业未来在中国的发展战略可能发生改变。
公开“信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂ƿ，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也都在中国拥Āf;有芯片封装和测试工厂。
上述公司中已经有多家企业宣布了在美投资建厂计划。台积电将Ë在亚利桑那州¬投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，用于消费电子产品，目前这座工厂正在建设中，目标是明年年底完成，该项目也有望获得美国芯片法案的补贴；三星也宣布将在得克萨斯州投资170亿美元。
台积电是目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，为苹果、高通、英伟达等美国公司生产芯片。根据美国半导体工ⓗ业Λ协会的数据，台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片，苹果的A系列和M系列芯片也都由台积电代工。
台积电计划未来三年投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂µ，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“•卡脖子”，这些技术☎涉及数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。
由于全球芯«片需求飙升，芯片制造能力仍面临短缺，各国都在努力建设更多的芯片制造Ν基地。
不过重建生产线需要花费的代价是高昂的。根据贝恩公司的ઙ数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需⊕要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。
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