三星拟投150亿美元新建半导体研发中心

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　　三星਩电&#266b;子周五表示，其在韩ⓔ国的一个新的半导体研发中心破土动工，计划到2028年向该中心投资约20万亿韩元（150亿美元），以加强其芯片技术领先地位。

　　☏这家全球最大的存储芯片制造商和第二大芯片代工商表示α，位于首尔南部器兴（Gi੡heung）的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究，以及基于长期路线图的新技术开发。

　　该¾公司在一份声明中表⊗ⓝ示：“三星电子正在寻求克服半导体规模的限制。”

　　刚刚获ℜ得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管Ã理人员出席了动工仪式。李在镕在当天的仪式上表示ઐ：“我们需要延续我们先发制人地投资、重视技术的传统。”

　　李在镕随后会见了芯片业务Α的员工，并单独会见了高管，讨论了如何确保获得扩大半导体ⓘ领导地ⓚ位的技术。

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