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甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称：甬矽电子）的IPO进程一直受到市场高度关注，还在于公司上市前便遭长电科è技（600584.SH）的举报，而今双方已达成全面和解，代价便是甬矽电♫子赔偿2500▒万元。9月27日，甬矽电子已注册生效，这也意味着距离其上市也就一步之遥。
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支付2ઢ500万b2;元全面和解
甬矽电子2021年6月23日获得科创板上市委受理，2021‡年7月进入问询阶段，2022年2月22日上会获得通过，2022年3月11日提交注册，直到国庆节前夕2022年的9月27日，该公司终于注册生效，距离上市再进一步。一路走来有多坎坷，也只有公司自己知道，而I☏PO过程中，最大的麻烦莫过于被上市公司长a0;电科技举报。
根据举≈报内容，甬矽电子有47.1%的董监高及核心技术人员、27.3%的技术研发人员、84.21%的专利发明人员来自长电科技，长电ਰ科技认为部分人员披露和使用了作为商业秘密的长电科技员工信息，构成商业秘密的侵犯←。甚至这事还走了法律程序。
甬矽电子则表示公司及相关人员主要产品研发和生产过程所涉及的知Ð识产权和技术秘密均系自主取得，不存在侵犯长电科技知识产权或技术秘密的情形；公司客户均为自主独立૯取得，公司ો也不存在披露、使用长电科技员工信息、客户信息等商业秘密的情形。
在2022年9月28日披露的注册稿中可以看到，甬矽电子与长电科技的诉讼、纠纷共计五项，分别为˜在不正当竞ષ争案中请求甬矽电子损害赔偿8271.49万元及合理开支50.00万元；在专利申请权及专利权权属纠纷案中请求三项2019年已撤回专利的专利申请权及1项已授权的实用新型专利的专利权归属于长电科技；在劳动仲裁及诉讼案中请求Ì徐玉鹏等7人合计承担损害赔偿751.47万元；在专利无效案中请求甬矽电子分层电磁屏蔽封装结构和封装结构制作方法（202011462008.1）等10项发明专利无效；以及在侵犯技术秘密两案中合计请求甬矽电子损害赔偿9000万元。
最终，甬矽电子在2022年8月份长电科技签署《和解协议》，就前述纠纷事项达成全面和解，甬矽电子向长电科技支付人民币2500万元，长电科技对相关案件全部进行撤诉，同时双方确认和解协议全面履行后任一方均无条件地、不可撤销地就和解协议签署之日前双Γ方（ਗ਼为本协议之目的，包括各方的关联方、董事、高管、员工等）有关劳动用工、竞业限制、商业秘密及专利等知识产权的争议、纠纷或潜在纠纷免除另一方的任何及全部法律责任，并承诺不再就和解协੬议签署之日前相关领域的任何争议、纠纷或者潜在纠纷向另一方提出任何主张。
截至9月28日，长电科技已就上述不正当竞争案、专À利申请权及专利权属纠纷案、劳动仲裁及诉讼案、尚在审理中的专利无效案、侵ૢ犯技术秘密案等案件全部撤诉。不正当竞争案、专利申请权及专利权属纠纷案∨、劳动仲裁案、侵犯技术秘密案以及专利无效案均已结案；针对徐玉鹏的诉讼案正在撤诉流程中。除此之外，甬矽电子已不存在尚未了结的诉讼、仲裁或其他纠纷事项。
2022年前三季度业绩预计☼同比³下滑
甬矽电子成立于2017年11月，至今⇓刚满五年，其与长电科技的主营业务领域相同，均为集成电路的封装和测试അ。
á资料显示，甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内ćd;，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN¾/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
数据显示，2019年至2022年上半年，甬矽电子的营业收入分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元、11.36亿元，归母净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、3.22亿元、1.15亿元。2021年及Î2022年1ϒ-6月公司全部封装产品产☞量达29.53亿颗和14.26亿颗，封测良率达到99.9%以上。
基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计202Ð2年1-9月可实现的营业收入区间为16亿元至18亿元，同比增长12.78%至26.88%；预计可实现的Δ归属于母公司所有者的净利润区间为1.6亿元至1.95亿元，同比增长-21.26%至-4.04%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为1.35亿元至1.7亿元，同比增长←-28.87%至-10.43%。
↑ 业绩似乎出现些滞涨，上述的2500万ćb;元ψ对其的影响说大不大说小也不小。
值得一提的是，在报告期内，公司主营业务毛利率分别为16.83%、20.66%、32.31%和25.13%，主营业务毛利率存在较大波动。对此甬矽电子表示，公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价▧格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产઼生较大影响。
另外，甬矽电子的劳务外包人员占比也较高。报告期各期末公司劳务外包人员数量分别为328人、574人和8⌉98人和821人。甬矽电子表示，尽管相关岗位主要为辅助性岗位，可替代性较高，但由于劳务外包人员流动性相对较大，且公司仅对其实施间接管理，如果发行人不能及时寻找到替代工人，可能导致甬矽电ƿ子出现生产人员短缺进而对日常生产产生不利影响bc;的风险，在日常管理中也可能出现产品质量、生产安全问题。
ñ至于研发，报告期各期，甬矽电子研发费用分别为2826.5万元、4916.63万元、9703.86万元和6021.12万元，研发投入绝对金额仍显著低于同行业头部企业（长电科技、ਲ਼通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ））平均水平（2019年至2021年平均研发费用分别为6.86亿元、7.42亿元和9.66亿元）
募15亿达产ટ新增约13亿收入
“高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，ρ同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，‡提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。项目完全达产后，每月将新增1.45亿颗SiP射频模块封测产能。该项目总投资估算为14.3162亿元，其中建设投资13.9014亿元，铺底流动资≅金4148万元。项目完全达产后将实现年均营业收入99180万元，税后财务内部收益率为12.61%，税后投资回收期为7.1年。
另一个“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施该募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板。该项目总投资估算为5.5908亿元，其中建设投资5.4686亿元，铺底☏流动资金1222万元。项目੭完全达产后将实现年均营业收入3.27亿元，税后财务内部收益率为12.22%，税后投资回收期为7年ó。
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