融资丨「芯源新材料」获诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资|新材料|芯源|融资_新浪科技_新浪网

本轮融资将主要用于&#25bc;新产品研发、产线扩ઢÎ建和市场开拓。

近日，深圳芯源新材料有限ⓗ公司获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-ⓩA轮融资，天使轮投资方中南创投基金跟投。据悉，本轮融资将主要用于新产品研发、▒产线扩建和市场开拓。

 

芯源新材料成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发Ò、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结ϖ技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。

芯源新材料已先后攻克批&#256f;量纳米银制备技术、无钎&剂绿色有机载体合成工艺和微纳米组织结构设计等关键技术瓶颈，通过对生产设备进行二次工业设计与复合材料结构设计，形成以烧结银特色工艺为核心的多样化ⓒ产品线。

目前芯源新材料已推出三款系列产品。第一类是针对车规应用的烧结银材料，包含膏体、预制膜和电极片等多种形ð式▣。第二类产品是高导热银胶材料，可用于射频通讯、光电传઻感等场景，热导率测试可达100W/mK以上。第三类产品为纳米金属键合材料，可用于泛半导体领域。

芯源新材料创始人兼CEO胡博研究材料领域超过15年，博੠士就读于哈尔滨工业大学，曾做了大量烧结银、导电胶等材料的&#260e;研究。目前，芯源新材Í料共有20多名员工。

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