《科创板日报》11月22日讯（编辑ⓒ 邱思雨） 据台湾电子时报报道，台积电5/4nm代工价高昂，3纳米代工价更是突破ι2万美元，下游“成本大幅拉升。
造成台积电先进制程代工价居高不下的原因之一是其–竞争对手三星电子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。据Naver报道，三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。因此，与台积电合作关系的稳定性是目前多数芯片઼厂商考量Þ的关键点。
目前，高通、联੧发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的产能。™随着制程技术的逐代推进，代工价格也不断创新高。
据台湾电子时报整理，自2004年台积电发布90nm芯片以来，彼时晶圆报价近2000美元。制程技术到2016年演ੑ进至10nm后，报价增幅显著，至6000美元。进入7nm、5nm制程世代后，报价破万，î5nm更是高达16000美元，且该统计价格尚未计入台积电2023年6%的涨幅છ。
台积电也因此赚的盆满钵满，据市♠场调研机构Strategy Ana∈l¹ytics最新报告，2022年第三季度台积电代工收益超过200亿美元，超过了其他所有厂商（包括三星）的总和。此外，巴菲特三季度也建仓了台积电，持仓市值达41亿美元。
半导体业内人士普遍预计，࠹由于先进制程报价居高不下，芯片厂商ਫ਼成本高企，势必将成本压力转嫁 给下游客户或终端消费者。
而作为台积电第一大客户的苹果首当其冲，后者将于2023年发布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片，采用台积电的N3E制程。业内预期，由∪ð于台积电代工价较高，iPhone 15系列势将调涨，且涨幅恐偏大。
但台积电一家独大的局面并不会持续太久，三星电子近日官宣与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作，提高半导体晶片在生产过程中的良率。高通行销长Don McGuire也于近期透露，虽然未来3、4nmAP芯♦片将由台积电代工，不过Ψ进入GAA工艺后，有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。
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