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财联社11月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间è周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过ƒ430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对Ñ美国和亚洲制造商的依赖。
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ι今年2月，欧盟委ਊ员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%
该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进Κ芯片设计、制造、封装等领域的提Þ升，从ય而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。
欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内⊄，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，而从中期看će;，它能帮助欧盟ψ成为芯片市场的领军者。
欧盟轮值主席ⓖ国捷克周三表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分∪包括允许政府对æ更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。
最新版本∈还增加了对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在触થ发紧急情况时干预公司的供应ζ链。
欧盟各国部长将于当地时间12月1日举行会议，预计将批准芯片计划。不过，该∈计划仍须于明年在欧洲议会得到મ通过，才∑能成为法律。
虽然这项计划要等到明年才能最终确定，但已有多家公司宣布了在ો欧洲建立芯片工厂的计划，其中包括英特尔、格芯、意º法半导体和英飞凌。
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