财bd;联社11月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间ó周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于′发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。
今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。Δ欧洲在芯Ζ片生产中所占的份额从20−00年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%
该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保κ证欧盟的半导体供¾应链稳定，并减少外部依赖。
欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项á计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，而从中期看¸，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。
欧盟轮值主席国捷克周三表示ા，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括允许政府&#ffe0 ;对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工઼智能方面带来创新的芯片。
最新版本还增加░了对欧盟委员ૢ会的限制措施，以防止该机构ઞ在触发紧急情况时干预公司的供应链。
ò欧盟各国部长将于当地时间ν12月1日举行会议，预计将批准芯片计划。不过，该计划仍须于明年在欧洲议会得到通过，bc;才能成为法律。
虽然&#ffe0 ;这项计划要૨等到明年才≅能最终确定，但已有多家公司宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划，其中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。
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