共同社11月25日消息Σ，日本电子零部件巨头罗姆12月将开始量产下一代功率半导体。原材料并非以往的硅，而是碳化硅（SiC），દ罗姆花费约20年推进了研发。据称，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成，电池体积也可更小♦。
据报道，罗姆将在福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产，还计划为增产投资最多2200亿日元（约合人民币114亿元），并将2025年度的碳化硅销ੈઠ售额上调至1100亿日િ元。
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