三星3nmGAA制程技术良率极低

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੖　　三星3nmGAA૊制程技术良率极低　。

　　近日，据韩媒Naver报道称，三星与美企Silicon Frontline TeΒchnology❄公司进行合ⓠ作，希望通过对方的静电放电预防技术，帮助三星晶圆厂改进前端工艺和芯片性能，以提高公司的3nm芯片良率。

　　据外媒报道，三星3nmGAA制程¬技术良率极低，仅有20%，这势必会影响三 星先进工艺量产进度。与此同时，依然使用FinF஻ET技术的台积电3nm芯片良率比较稳定，有望吸引大量订单。

　¶　Ω三星੤3nm良率不及预期

　　近年来，在先进制成工艺上，三星和台积电在暗自较劲。从全球晶圆ℑ代工市场份额看，2022年二&#263d;季度，三星以16.5%的市占率排名第二，仅º次于台积电的53.4%。

　　今年6月30日，三星电子宣布3nm芯片量产，三μ星自此成为全球第一个量产3nm芯片的厂商。不仅如此，ઍ三星3nm芯片还首次采用GAA（全栅极）工艺，该工艺可带来性能、功耗方ઙ面的更多优势。

　　据三星官网显示，ડ相比5nm芯片，3nm芯片的性能将提升23%、功耗降低45%、面积缩小16%。如若实现高良率量产，在€与台积电的对抗中，无疑将奠定 三星行业龙头的地位。

　　而台૊积电的3nm工艺&#260e;依然会基于旧工艺。台积电高管曾表示公司3nm制程工艺正在推进，将以可观的良品率&#263f;在本季度晚些时候量产。

　　虽然三星早于台积电宣布3nm先◈进制成工艺的量产，不过市场普遍认为其良率不及台积电。良率过低会因生产θ过多的废片导致芯片制造ⓣ成本大幅增加，这将导致三星先进工艺量产进度陷入瓶颈。据悉，三星3nm良率极低，仅有20%。为了提升3nm良率，三星决定与Silicon Frontline Technology公司合作，希望通过对方的静电放电预防技术，帮助其晶圆厂改进前端工艺和芯片性能。

　　三星电¢子ધ客户纷纷ⓤ转向台积电

　　除了°3nm外，三星的5nm、4nm代工良率都不高，以4nm制程为例，三星ⓟ的良率仅有35%，而台积电高达70%。大多数半导体公司不得不选择加强与台积电的合作关系。据悉，高通、♦联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的先进制成产能。

　　11月21日消息，据台媒报道，台积电取代三星，成功拿下特斯拉辅助驾驶芯片大单，据称，੧特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电大客户中首次出现新能源车企客户。在此之前，特斯拉的主要订单集中于三星&#261c;，如特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用的14nm技ⓓ术主要由三星打造。

　　此外，高通的订单由三星电子转é向台积电。早在去年下半年，高通骁龙8 Gen 1℘的订单由全部委托给三星电子开始转给台积电，最新的高通　骁龙8 Gen 2则采用了台积电4nm工艺。

　⊇　英伟达也在逃离三星转投台积电，英伟达安૦培GPU芯片之前采用ü三星8nm代工，这一代的GPU则全部交由台积电5nm代工。

　　在3nm领域，苹果公司将于2023年发੊布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片或采用台积电的最先进制程。三星方面，据悉谷歌自研的Tensor G3芯片或将基于三星的3nmⓤ工⊃艺打造。

　　即便台积电3nm良率较好，不过成本仍较高。据台湾电子时报，台积电Ã3nm代&#263c;工价有望突破2万美元，这或将大幅拉ζ升下游成本。

　　长久来看，半导体行业公司仍希望三星尽快解决3nªm良ਖ਼率问题，更好地降低成本，不至于ℑ台积电一家独大的情况长期存在。

　　三星电子在3nm及以下的技术▥上雄心勃勃。ਫ਼10月3日在旧金山，三星电子首次披露未来技术路线图，计划在2023年推出第二代3nm工艺，该工艺在性能上将优于第一代，2025年开始量产2nm，进一步要在2027年推出1.4nm工艺³。

　　半导体产业明年有ૢ望止跌η回暖，巴菲特押注૦台积电

　　今年三季度，巴菲特掌管的伯克希尔哈撒韦公司买入了超过40亿美元的台积电股票，其举动引发市场关注。台积电一举进入伯克希尔哈撒韦公੐司的前十大重仓股，报告发布后，台积电ADR股价收涨10.Œ52%，创下2008年以来的最大涨幅，市值比前一日收盘时涨3Ņ97.26亿美元。

　　今•年以来，全球半导体行业陷入寒冬，股价纷纷回调，如费城半导体‍指数年初至今一度下跌近50%，英伟达、台积电、超威半导体（AMD）等半导体巨头公司年内ਜ਼股价均曾一度腰斩。

　　巴菲特的押注提振了散户对台积电等À半ü导体公司的信心，台积电股价在巴菲特☎的报告披露后总计涨超10%，11月累计涨幅30%，为近2年来最大月度涨幅。

　　在产业方面，市场人士普遍预期芯片行业的基本面可能在明年将迎来重大转折点，≠而历史数据显示股票市场往往会提前至少半年对基本面进行定价，这被认为是巴菲特在半导体行业低迷时买入台积电的重઺要原⊄因。

　　A股半导体板块同样表现不佳。自2021年7月30日下跌，至今已超一年。Wind半导体指数从高点8185点到2022年4¶月跌入最低੓点4666.85点，指数接近腰斩，最新点位为5658点，ⓛ年内仍下跌25%。

　　ICInsights日前更新市场展望，全球IC市场有望在2023年二季度止跌回暖，预测今年第三季度全球IC市场下跌9%后，2022年第四季度和∩2023年第一季度仍将继续下滑，并将成为IC市场有纪录以来的第七次季度“三连跌”。在历史上的前几次极端市况中，2001年的三连跌幅度尤其巨大，导致当年全球IC市场规模缩水33%，创下历史记录。该机构进一步指出，从上世纪70年代中期以来，IC市场还没有出现连续三个季度以上下滑的情况，有鉴于–此，预计2023年第二季度市场出现止跌企稳的概率较高，该机构预计当季市场将小幅增长约3%，不过全年IC销售预计仍将下降6%Ο。

　　从基本面角度看，宝盈基金基金经理张闻天认为，半导体高景气þ领域从今年四季度进入去库存阶段，芯片设计公司库存压力逐渐缓解，现在半导体高景气标的从下行阶段进入磨底过程，预计到明年二季度出现੥业绩ઍ盈利拐点。

　　东莞证券表示，目前电子行业仍处于下行期，建议从以下方面把握投资机遇：1、自下而上关注创新驱动的高景气细分领域，如汽车电子、功率半导体、车载光学和汽车连接器等；2、把握关键领域的国产替代机遇：国产替代大势所趋，国内晶圆厂资本开支高企，关注核&#25bc;心领૮域的国产替代进程，如半导体设备与材料、高端被动元器件、IC载板等；3、库存去化，基本面触底，具有景气反ઝ转预期的环节，如被动元件、液晶面板和IC设计等。

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