´21世纪经济报道记者 董静怡 上Ι®海报道
11月28日,车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+ਠ轮融资。轮融资由上汽金石创新产业基金战略领ખ投,中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与,上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据悉,本轮融资将用于持续提升芯×驰核心技"术,迭代更新车规芯片产品−,加强大规模量产落地和服务能力,加速芯驰产品更广泛上车应用。
值得注意的是,这已经是芯驰科技第二次拿到10亿元融资。在去年7月,芯驰科技宣布完成近10亿Ω元B轮融资,由普罗资本旗下国开装备基因Û与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、Ρ张江浩珩等跟投。
在国产车载AI芯片的赛道中,芯驰科技算得上是后来居上的新手。2018年,芯驰科技创立,专注于提供高性能、高可靠的车á规芯片,也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者,并率先完成了AEC-Q100可靠性认ª证、ASIL D管≥理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。据悉,芯驰科技服务客户超过260家,拥有100多个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。
截至目前,芯驰科技推出了四大系列产È品,包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3,且四款芯片都已实现量产上车,年内芯片出货超百万片。芯驰科技创始人张强曾表示:“Š大规模量产是检验芯片ⓙ公司成熟与否的唯一标准。”
尚颀资本管理合伙人冯戟表示,芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一,上汽与芯驰已展开深度合作。今年7月,上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正ચ式落地,后续基于产业与资本的融合,双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。
(作者:董静怡 编ϖ辑ïð:林曦)
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