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′来源ⓢ：中国基金报
૮ 11月29日晚，德邦科技（68◑8035）公告，因个人原因，公司实际控制Ó人之一、董事长解海华正协助监察机关调查。
和此前相关公司董事长接受证监会的Ǝ调查不同，德邦科技董事长此次是在协助监∴Ñ察机关调查。
德邦科技的主要产品包括集ⓥ成电路封装材料、智能终端封装材料、新能Ô源应用材料、高端装¯备应用材料四大类别，国家集成电路产业投资基金是其单一第一大股东。
董事长ી因个ⓢ人原⌈因正协助监察机关调查
11月2♠9日晚，德邦科技公▤告称，近日接到公司实际控制人之一、董事长解海华配偶告知，公司董事长解☏海华因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间，解海华不能履行公司董事长、法定代表人职责。
根据相关法律法规及公司章程规定，经公司过半数董事推举，在解海华协助调查而无法履职期间，暂由公司董事、总经理陈ñ田安代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责，મ公∝司董事会依法履行职责不会受到影响。目前公司生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。
ઢ德à邦科技表示，截至公告披露日，公司未知悉调查进展及结论，未收b2;到相关部门对公司的任何调查或者配合调查文件。
德邦科技是工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，专注于高端电子封装材料研发及产业化，公司主要产品包€括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品Ω形态主要有电子级粘合剂和功能性薄∏膜材料。
成立初期，德邦科技主要经营工业制造、汽车、矿山等领域的配套粘贴材料，在引入以陈田安为首的核心研发团队及国家集成电路基金之后，公司开始战略转型，逐步完成在集成电路等领Ω域布局，并形成了从0级封装到3级封装的全产业链。
资料显ⓙ示，现任总经理陈田安是国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员，曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”（02–专项），主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装Ò用底部填充胶材料（underfill）应用研究”。
ρ 在大客户方面，德邦õ科技深度绑定宁德时代、比亚迪、亿纬锂能、国轩高科、中航锂电、蜂巢能源等，主要为上述动力电池厂商提供packœ粘接用聚氨酯复合材料等产品。
大基金为单一第◑一大¨股东⊗
德邦科技于2022年9月19日在科创板上市。2022年三季报显示，截至2022ੜ年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例18.65%，位 列单a1;一第一大股东；解海华持股比例为10.59%，为德邦科技单一第二大股东。
此外，公司股∠东中还有不少上市公司。其中，三行智祺背后持股股东包括了上市公司顺网Ąf;科技；在股权穿透后，股东张家港航日的持股方有巨化股份、南大光电、上海新阳等；宁德时代间接持持股公司股东长江晨道，股东君海荣芯背后“站着”¡港股上市公司联想控股。
在公司董监高中，来自大基金的成员有三位，分别是董事郝一阳、杨柳，监事郭郢。其中，郝一阳从2015年2月至今，历任华芯投资管理有限责任公司投资三部经理、高级经理、副总经∨理；杨柳从2021年4月至今，就职于华芯投资管理有限责任公司，任资ℑ深经理；监事郭郢，2016年至今，先后任华芯投资管理有限责任公司财务资金管理部经ઢ理、风险管理部经理和高级经理。
2022年7月以来，因涉嫌违纪违法，华芯投资原副总裁高松涛、华芯投资原总裁路军、▣大基金深圳子基金合伙人王文忠、大基金总经理丁文武、紫光集团前董事长赵伟国、华芯投资管理有限责任公司ⓑ副总裁（副职级）、华芯投资投资三部副总经理杨征帆、华芯投资管理有限责任公司投资二部原总经理刘洋（非党员）等先后接受中央纪委国家监委调查。
à对此，中微公司、拓荆科技、沪硅产业、长川科技、北方华创¼等相关上市公司当时都曾发布公告予以披露说明。
从股价走势来看，自9月☻19日上市以来，德邦科技股价在上行一段时间之后，在11月7日触及历史高点后即持续下行至今，29€日以67.75元报收，将触及历史最ª低价63.63元。
从业务来看，新能源应用材料和⊂集成电路封装材料是德邦科技近三年业绩高增长的主要驱动力。其中，动力电池系列产品和光伏叠晶材料占新能源应用材料业务营收达80%以上；集成电路封装材料则包含芯片级封装、晶圆级封装和板级封装系列产品，2≡018年起逐步导入客户，2020年开ⓟ始释放业绩。
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