C114讯 12月2日消息（南山）美国半导体行业协ળ会(SIA)日前发布报告，表ã示该国的芯α片设计领导地位面临日益严峻的挑战。
数据显示Ρ，美国公司2015年在芯片设计领域全球份额达到50%，2020年为46%。如果按照目前的发展ϑ轨迹，到2020年代末，全球份额可能再降10%，至36%，其他地区将占据更大份额。
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SIA认为，主要面临三大挑战。其一是芯片变得越来越复杂，▩研发成本随之上升，尤其是在尖端制造节点上制造的芯片。数据显示，28nm工艺的研发成本是5100万美元，而5nm工艺的研发成本高达5.42亿美元。Ñ
其二是芯片设计人才供给减少，美国芯片设d0;计业面Ι临技术工人短缺的问题，预计到2030年，将短缺2.3万名芯片工‾程师。
其三是Ψ全球市场因素。美国是全球对他国施加制裁†最多的国家，也在担心反噬。
未来10年，美国私营部门在芯片设计领域将投资4000亿~5000亿美元，SIAੜ建议需要补充公共部门投资，以应对上述三大挑战。SIA建议包括税收抵免在内，公共部门投资芯片−设计200~300亿美元。ટ
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