本>❄轮融资将઼用于核心技术研发和量产。
近日，高端互联芯片解决方案提供商 电科星拓完成超亿元Pre-A系列新一轮融资，本轮融资由弘晖基金领投，产业ò投资方星睿资本及老股东耀途资本、鼎兴量ડ子等机构跟投。本轮融资将用于核心技术研发和量产。
电科星拓CEO李丹表示：“随着ICT、工业自动化、医疗电子、新能源汽车等领域技术的不断成熟，模拟及数模混合芯片涵盖国民经济主要领域，∑有极为广阔的市场空间。电科星拓当前产品已在ICT等领域取得重点客户突破，本轮融ćd;资所获资金将用于持续加强和拓展ICT、医疗电子等领域产品研发和市场布局。”
成都电科星拓科સ技有限公司成立于2019年12月，总部位于中国成都，深圳、北京、ú上海设有研发中心。团队核心成员有国际行业龙头企业工作经历，普遍拥有20余年×高速数模混合芯片设计经验及扎实的专业基础。
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电科星拓主要研发企业级数字芯片（PCIE高速接口芯片、࠽内存DDR接口芯片等）、企业级模拟芯片（时钟芯片、低速接口芯片、电源管理芯片›）以及数模混合芯片等，产品广泛应用于数据中心、医疗设备、人工智能、自动驾驶等领域。
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