C114讯Œ 12月5日消息（颜翊）据CI♪NNO Research近期统计数据表明，2022年Q3全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达275亿美元，同比增长8.6%，环比增长14.9%。20ⓨ22年前三季度全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达749亿美元，同比营收合计增长5.2%。
2022年Q3全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10与上半年的TOP10设备商相比，前五名排名无变♫化，迪斯科（Disco）排名跌出TOP10，泰瑞达（ࢮTeradyne）重新入围Β，排名第十。
从美国公司应用材料（AMAT）第三季度营收近64亿美元，♣仍然稳居第一，荷兰公司阿斯麦（ASML）ⓤ排名第二，美国公司泛林（LAM）排名第三，日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四。€从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022年前三季度的营收合计均已超过125亿美元，且第三季度营收均为今年最高季度营收。
੨Top 1 应Āf;用材࠷料（AMAT）-美国
全球最大的半导体设备商，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速¥热处理、化学机械平整（CMP）、测ૄ量检测等设备。Q3'22半导体业务营收同比增长15%ℑ，环比增长26.0%。
Top⊕ 2 阿š斯麦（ASML）-荷兰Œ
全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm先进制程的EUV光刻机ô设备商。Q3'22半导体业务营收同比下降9.7%，环ગ比增长0.7%。
Top 3泛π林（∼LAM）-美国
泛林又称拉姆研究，主营૨半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及ઝ清洗等设备。QÕ3'22半导体业务营收同比增长17.9%，环比增长9.5%。
TˆopÞ 4 Tokyo Electronƒ（TEL）-日本
日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导ⓗ体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及Π测试设备。Q3&#º39;22半导体业务营收同比增长10.4%，环比增长40.8%。
Toεp 5ι 科磊（KLAਫ਼）-美国
半导体工艺制程检测量测设备☼的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'22半导体业务营收同比增长d3;34.3%，环比增长12.8%。
Top 6 爱ૄ德万测试（Advan∇test）-日本⋅
主营半导体测试和机电一体化ખ系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'22半导体业务营收同比增长23.3%，环比下≥降2.5☎%。
Top¬ 7 迪恩士（Screen）-日本àૠ
主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体૨产品包含刻蚀、Ν涂胶显影和清洗„等设备。Q3'22半导体业务营收同比下降15.7%，环比增长3.0%。
Top Ä8 日立高新（Hitachi High-Tecπh）-日本ી
主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产૩品包含沉积、刻蚀、检测设备，以及封装贴片设备等。Q3'22半导体业务营Û收同比增长25.3%（预估），环ય比增长8.8%（预估）。
∪Top 9 ìASM国际（ASMફI）-荷兰
主营业务包括半导体前道用沉积设备，产⌈品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'22半导体业务营收同比增长λ1憨5.3%，环比增长3.2%。
Top 1⊗0 泰瑞达（Teçr◘adyne）-美国
主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'22半导体૨业务营收同比下降1χ6.3%，环↑比增长6.5%。
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