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财联社上海12月7日讯（编辑 黄君芝）在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂∪后，苹果公司CEࢮO蒂姆·库克（Tim Cook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。
库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使ક用的自研芯片将在凤凰城工厂生产ß。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。
“现在，多亏“了这么多人的辛勤工作，这些芯片才⊇可以自豪地被贴上‘美国制造’的标签。这是一个极其重要的时刻。”他说。
一般而言，苹果和英伟达（Nvidia）等公司会自己设计芯片，但将制造外包给台积电和三星代工（Samsung Foundry）等公司。台积电是全球À最大的代工企业↓，拥有超过一半的全球市场份额。该公司生产最先进的处理器，其中包括最新款iPhone、iPad和Mac电脑所用的芯片。
库克表示，“正如你们许多人所知道的，我们与台积电合作制造芯片，为我们在√全球的产品提供动力。随着台积电在美国建立新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。”
é “Ζ苹果以前必须从海外购买所有先进的芯片，现在他们将把更多的供应链带回国内。这可能会改变游戏规则。”他补િ充说。
亚利桑那州的工厂将得到美Λ国政府的部分补贴。今年早些时候，拜登签署了《芯片与科学法案》，其中包括为在美国本ⓛ土建⊗立芯片制造能力的公司提供数十亿美元的激励措施。
台积电周二表示，将在亚利桑那州&#ffe0 ;的两家工厂上投资400亿美元。凤凰城的第一家工厂预计将在2024年生产芯片ੈ。根据拜登政府的说法，第二家工厂将于2026年开业。
据美国国家经济委员会（Nat੬ional Economic Council）称，台积૧电的工厂全面投产后，每年将生产60万片晶圆，足以满足美国的年度需求。不过，美国工厂将只占台积电总产能的一小部分。台积电在2020年生产了1♪200万片晶圆。
此外，AMD首席执行官Lisa Su周二也表Κ示，该公ੋ司计划成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户。
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台积ϑ电苹果芯片
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