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格隆汇5月17日丨台积电(TSM.US)盘前涨2.63%,报92.79美元。高盛发表研究报告,料全球晶圆代工市场在2021至2ઐ025年间年均复合增长达16%,受全球半导体行业增长加快,终端设备内含元件单价(dollar content)增长加快,以及新一轮提价所推动。该行上调2025年全球晶圆代工市场估算由1,390亿美元,升至1,810亿美元。报告称,全球半导体市场去年属具标志性一年,去年增长26%至5,560亿美元,远高于过去十年年均复合4%增幅。全球晶圆代工市场增幅更强,去年升31%至1,000亿美元,远高于过去十年年均复合10%增幅。特别的是,台积电(TSM.US)在1月业绩会议进一步上调未来数年长期收入年均复合增长预测,由原先介乎10%至15%,升至介乎15%至2ⓝ0%。此外,公司在上一次分析员会议上调全球半导体市场(储存芯片除外)指引,料未来五年市场增长加快至高单位数。该行升台积电盈测,美股目标价ષ由154美元升至163美元,评级买入。
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