C114讯 12月14日消息（颜翊）SEMI近日发布《2022年度半导体设备预测报告》预测，2022年原始设备制造商的全球总半导体制造设备੦销售额预计将达到1085亿美元的新高，比2021年的前行业记录1025亿美元增长5.9%。这一记录已经ਰ连续三ς年被打破。
不过，SEMI认为全球半导体制造设备ਗ਼市场预计明年♤将收缩至912亿美元，然后在前端和后端部分的推动下于2024>年回升。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说："创纪录的工厂建设推动了半导体制造设备્总销售额连续第二年∅突破1000亿美元大关。多个市场的新兴应用为这十年的半导体行业的大幅增长设定了预期，这将需要进一步投资以扩大产能。"
从各细分市场看，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜/∉划片<设备，预计在2022年将增长8.3%，达到948亿美元的行业新纪录，随后在2023年下降16.8%，达到7¤88亿美元，然后在2024年回升17.2%，达到924亿美元。
代工和逻辑部分ક的设备销售占晶圆厂设备总收入的一半以上，预º计2022年将同比增长16%，达到530亿美元，这是由于对前沿和成熟节点的需求仍然强劲。预计2023年投资将减少，导致整个分类的销售额预计下降9Æ%。
随着企业和消费者对内存和存储的需求减弱，预计2022年DRAM设备的销售ੈ额将下降10%至143亿美元，20σ23年将下降25%至108亿美元，而NAND设备的2022销售◊额预计将下降4%至190亿美元，2023年将下降36%至122亿美元。
充满挑战的宏观经济和半导体行业状况预计将引发后端设备领域销售额的下降。在2021年强劲增长30%后，预计2 022年半导体测试设备市场销售额将下滑2.6%至76亿美元，2023年将下滑7.3%至71亿美元。继2021年激增87%之后，预计2022年装配和封装设备销售额将下降14.9%至61亿美元，2023年将下降13.3ࣻ%至53亿美元。后端设备支出预计在2024年有所改善，测试设备和装配及封装设备部门分别增长15.8%和24.1%。
从地区来看，预计到2022年，中国大陆、中国台ૠ湾和韩国仍将是设备支出的前三大地区。中ù国大陆2020年将首次取得市场领先地位，预计明年将继续保持，而中国台湾预计将在2024年重新获得领Ǝ先地位。除韩国以外，所有地区的设备支出预计将在2022年增长，不过大多数地区的设备支出将在2023年下降，然后在2024年恢复增长。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫੩描左♬侧二维码ƿ关注）
新છ浪科技
ó
新¾浪科技为你带来最新鲜的科技资讯Α
Ι
ÄÖ苹果汇
苹果汇为‚你带来最બ新鲜的苹果产品新闻
ૠ
ï新浪众测∃
新酷产੩品第一时间免费ઝ试ਮ玩
新Ε浪࠽探€索
提供最新的科学家新闻，€精彩♨的震撼图片
新浪科æ技意见∠反馈留言⊆板
ù
Al☻l ûRights Reserved 新浪′公司 版权所有
