兴森科技拟8.7亿并购切入高端手机市场 研发费增35.4%单季营收迭创新高|兴森科技

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　　&#266b;来源：长江商报

　Ï　国内IC载 板龙头兴森科技（Γ002436.SZ）欲切入高端手机市场。

　　近日，兴森科技公告称，其全资子公司广州兴森投资有限公司（简称“兴森投资”）拟以约8.7亿元作ⓕ为基础购买价格收购揖斐电株式会社（IbidenCo．，Ltd．，简称“揖斐电”）持有的揖斐电电子（北京）有限公司੎（简称“北京揖斐电”）10∴0%股权。

　　∧兴森科ϖ技表示，此举有助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开&#263f;公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。

　　今年来兴森科技业绩表现稳定，二ι&#263c;、三季度营收连续迭创新高。而前三季度，公司研发费用为2.6亿元，同比增长35.42%，增速远超同期营õ收。

　&#263f;　标⇑的资产折价28.81%☼

　　੥根据最新公告，兴森科技全资子公司兴森投资拟以176.6Ó1亿日元（税前，约8.7亿元人民币）作Κ为基础购买价格收购揖斐电持有的北京揖斐电100%股权。

　　截至目前，标的资产北京揖斐电净资产为12.22亿元，负债总额为1.07亿元。2021年૨、2022年上半年，北η京揖斐电实现营业收入分别为8.79亿元、4.24亿元，净利润分别为ω-5464万元、1664万元。

　→　若按照收购价8.7亿元、标的净资产1࠽2.22亿元计算，北京揖斐电100　%股权约折价28.81%。

　　资料显示，北京揖斐电专注于面向્移动通讯用印制电路板产品，以高性‰能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板（普通HDI和AnylaયyerHDI）为主要产品。

　　对于此次收购，è兴森科技表示，除公司原有通信、工控、医疗、安防、半导体等行业客户外，标的公司将有੐助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电⌊子行业客户的合作空间。

　　同日，兴森科技还公告，为支持兴森投资自身经营发展的需要，ν公司拟对兴森投资以现金方ઘ式增资不超过4亿元，增资完„成后，公司仍持有兴森投资100%股权。

　　兴森科技还计ષ划在未来引入其他战略股东入股北京揖斐电共谋发展，持续加大研发力度，并增加对先进设Ρ备和工艺的投资，推进产品和技术ੑ的持续升级，提高其产品附加值。

　　È二、三ⓠ季Σ营收迭创新高

　　公开资料显示，兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦&#261c;于样板快件及&#266a;小批量板，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板ࢵ。

　　PCB业务仍为兴森科技੍的营收支柱，2022年上半年营收占比为74.47%，IC封装基板业ય务、半ਰ导体测试板业务营收占比分别为13.91%、8.46%。

　　众所周知，PCB和半导体均属于技术密集型、资金密集型领域，兴森科技也积极投身研发。2018年至2021年，公司的Ô研发支出分别为1.8亿元、1.9&#25bd;8亿元、2.39亿元、2.89亿元，节节攀升。今ⓠ年前三季度，公司研发费用高达2.6亿元，同比增长35.42%。截至2021年底，公司专业研发人员数量为465人，同比增长3.33%，占期末员工总数的11.62%。

　　兴森科技业绩也双双实现增长。今年前9月，兴森科技实现营收4Ι1.51亿元，同比增长11.7%；归母净利润5.18亿元，同比增长5&#222e;.84%。⌊

　　从单ૉ季度来看，公司已经连续两个季度实੣现营收创新高。二、三季度，兴森科技营收分别为14.23亿元、14.56亿元，同比增长9.49%、8.18%♦。

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　　不过，受项目筹建成本增加，以及员工持股计划费用摊销的影响，二、ⓢ三季度，公司归母净利润分别为1.58亿元、1.59亿元，੬同比增长-13.79%、22.35%。

　　目前，兴森科技正在紧锣密鼓扩产。上ⓦ半年，公司公告称，拟投资约60亿元建设广›州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。兴森科技表示，该项目将填补本土企业在FëCBGA封装基板领域的空白，进一步巩固公司竞争力。

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