科技日报杭州12月Āf;20日电 （ι洪恒飞 沈是 记者江耘）植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银—水凝胶复合导电墨水，在国际上首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件。相关研究∇成果12月20日发表在国际期刊《自然·电子学》上。
“外来”的材料会被人体识别，产生一定的排异反应，比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿，乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子器件进入身体后的“્尴尬”，水凝胶被科学家寄予厚望，因为它同ⓞ时具备柔韧性和良好的生物兼容¯性。
↓ “水凝胶无处不在，比如隐形眼੍镜、小朋友玩的水晶泥。”周南嘉介绍，传统的水凝胶电子器件，就是用水凝胶把电路“包∠裹封装”起来，在核心的电路部分，仍然是坚硬的金属。
团队此次研究的突破λ点在于，把水凝胶电子Í器件中的金属部分也“统一”成水凝胶的状态。
团队首先在材料的设计方法上寻找突破，找到了海藻酸钙—聚丙烯酰胺双网络水凝胶并加以改造。Āe;据了解，将海藻酸钙和聚丙烯酰胺合成一整块水凝胶的方法，虽然常见但缺少灵活性。他们把这两种水凝胶ˆ的固化分成了两d0;个独立步骤——先固化海藻酸钙，然后再“打碎”细化成为微凝胶微颗粒。
如此一来，这种凝胶颗粒中除了海藻酸Ċa;钙，还包含了丙烯酰胺单体⊕、交联剂和自由基引发剂，粒径在20微米左右，可以作为3D打印的“支撑基质”。打印完成后，可再通过加热引Ò发聚丙烯酰胺的固化，让电子器件最终定型。
微凝胶颗粒是流体状态的，可以će;作à为打印电子器件的“基质”，那能否通过改造，让这种微凝胶颗粒可以导电，用来打印电子器件的电路部分？经过反复试验，研究人员找到了突破点——将微凝胶颗粒与少量微米银片以及添加剂混合，制成导电墨水材料。这种导τ电水凝胶墨水可以通过嵌入式打印的方法，在微凝胶颗粒的基质中自由构建具有三维结构的柔性电路。
在此基础上，团队制备了可用于提供电刺激的全水凝胶电极，这种电极∫能通过简单的手术缠绕在小鼠的坐骨神经上。在1Hz频率的脉冲式电压刺激下，3D打印电极可在低达100mV的电压下引起小鼠腿部的规律大角度运⌊动。作为对照的离子导电水凝胶的电极，在2ૠ50mV的驱动电压作用下也只可勉强引发小鼠腿部微小运动。
西湖大学博士后、论文第一作者ધ惠岳表示，这一套技术方法，可以在个Π性化定制可植入电子器☻件领域发挥重要作用。
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