2022Q3手机AP芯片份额:联发科位居第一

发布日期:2022-12-23 00:27:10

市场研究公司CÁounterpoint Research近日ξ公布了2022年第三季度全球智能Ò手机AP(应用处理器)市场报告。

报告显示,联发科智能手机AP出货量依旧位居第ˆ一,但领先优势ⓜ显િ著缩小,从上季度38%份额环比下降至35%。高通份额从29%环比提升至31%,位居第二。

ì苹果、展锐、三星分Ņ居第三到第五,份额分别为16%、10%、δ7%。

值得一提的是,੓华为੐海思在2022年€第一季度还有1%份额,第二季度降为0.4%,第三季度已经趋近0。

美国的强力制裁使得海思∝无法制造先进的处理器。此前海思品牌美誉度超过联发科,是华为高端手机差异化竞争力的重要来源,ૌ一▦度威胁到高通的市场地位。

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