波士顿咨询发布了新报告“在不确定的时代加强全球半导体供应链”。半导体行业协会 (SIA)携手波士顿咨询(BCG)分析了全Ād;球半导体供应链的优势和弱点,并建议政府采◈•取行动以确保其长期实力和弹性。
报告发现,虽然当前基于地理专业化的全球半导体供应链结构在过去 30 年实现了巨大的创新、生产力和成本节约,但新的供↵应链漏洞已经出现,必须通过政府એ行动来解决,包括提供资金激励以促进国内芯片生产和研究。
高度专业化的全球半导体供应链支持了该行☻业的持续技术创新,使消费者受益,并创造了–巨大的价值。⇑
在每个地区拥有完全自给自足的本地供应链的替代方案需要至少 1 万亿美元的前期投资,并导致半导体价格总体上涨 35% Χ至 65%,░最终导致消费者购买电子设备的价格更高。
地æ理专业化在全球半导体供应链中造成∴了脆弱性Ô。
整个价值链有 50 多个点,其中一个区域占据全球 65% 以上的市场份额。这些是潜在的单点故障,可能会因自然灾害、基础设施关闭或国际冲突而中断,并可能导致基本芯片的供应严重中断。例如,全球约 75% 的¥半导体制造能力集中在中国和东亚,这些地区极易受到高地震活动和地缘政治☎紧张局势的影响。此外,目前全球最先进(10纳米以下)的半导体制造能力100%位于台湾(92%)和韩国(8%)。这些先进的芯片对美国的经济、国家安全和关键基础设施至关重要。
政府需要采取ε行动解决全Ã球半导体供应链中的脆弱性并确保其长期实力和Þe;弹性。
为降低全球主要供应中断的风险,美国政府应制定以市场为导向的激励计划,以实现更多元化的地理足迹。这些激励措施旨在扩大美国的半导体制⊇造能力并扩大一些关键材料的供应。 例如,此类激励措施带来的额外产能将使美国能够满足国内对国防、航空航天ø和关键基础设施中使用先进逻辑芯片的需求。
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