据了解ૄ，⊕本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡પ的研发、生产和销售。
近日，晶圆测试探针卡供应商强一半导体宣布完成D+轮融资，本轮融资由联和资本、复星创富联合领投，烽Σ火Φ投资管理的中信科5G基金参与投资。
据‾了解，本轮融资将主要用 于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。ⓖ
强一半导体（苏州ⓟ）股份有限公司成立于2015年8月，位于苏州工业园区，从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立⁄自主知识产权的产品给全球的半导体客户提供测试解决ÿ方案。
强一的多款产品已实现国产替代，缓解了国内高端ⓒ探针卡“卡脖子”的问题。目前，强一团队在加强ⓕ产品市场推广的¯同时，正加速研发3D MEMS探针卡产品，使其产品能满足高端存储类芯片的晶圆测试需求。
强一客户已覆盖国内头部IC设计公司，其中包括存储类芯片、多媒体SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信类É芯片等各细分领域龙头企业。同时，强一与华虹宏力、华力微、格♤芯等晶圆厂客户也建立了战略合作关系。
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