21世纪经济报ਭ道◊记者骆轶琪 广州报道
绵延了一年的手机¨消费疲软Ó态势，不可避▦免地将影响传导到供应链端，无论模组还是芯片厂商都面临着压力。
根据群智咨询（Sigmaintellñ）્统计，2022年三季ι度全球手机图像传感器出货量约为11.3亿颗，同比下滑约10.9%；预计到2022年底，手机图像传感器需求仍将继续下行。
该机构同时指出，2022年智能手机、电视、笔记本电脑等υ应用的出货量都将出现不同程度减退。自2022”年二季度开始，压力由下મ游逐渐传导到晶圆代工行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。晶圆代工行业已进入下行周期。
这意⇓味着去年一度被提前数个月锁定产能的5G主λ芯片也面临同样难题。CINNO> Research半导体事业部总经理Elvis Hsu对21世纪经济报道记者分析，现阶段5G智能机SoC芯片仍存在去库存压力，相关厂商也因此面临着降价调整库存的压力。
承压之下，不少供应链端角色都或多或少要考虑是否通过降价销售方式£控制▩库存，而协同整机厂寻觅供应链高端化ਜ਼的机会也成为此间命题。
库存࠷承压ⓔ
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去年ξ一度被终端 大厂热捧的主芯片厂商，今年也扛不住了。
Elvis Hsu对记者表示，市场的波动会对高通、联发科、展锐等芯片供应商Ċa;的备货策略带来调整，目前库存水位调整至历史平均水位约三个月左右，从高位瓶颈期到现在为ਠ缓步下滑态势，到未来2023年第二季度预估都将是在类似幅度。
“未来基带芯片供应商的格局或受晶圆代工价格调整、同业厂商价格下降、智能手机OEM备货力度•等因素∫影响。”他续称。
当然，从整体份额来看，联发科持续处在相对优势地位。据CINNO Research统计，2022年1-10月，中国5G智能手机SoC市场中联发科市场份额约为43%，较去年同期增加约9个百分点，跃居第一；高通市场份额约为33%，同比下降约3个百分点，降为第二；苹果市场份额约为ⓟ21%，同比ς增加约4个百分ૠ点，保持第三。
“但是高通的中低端5G SoC SDM4▤450将在2023年领先联发ÿ科推出一到两季，将会对联发科的市占造成直接冲击。”Elvi&#ffe0 ;s续称。
调研机构CounterpoinÚt认为，由于中国主要手机OEM厂商（整机厂）的订单减少，联发科出货量将在2022年第四季度≥下降。受到客户库存不断调整、全球宏观经济状况、中国市场增长放缓等影响，到2022年第四季度，L∩TE SoC（主要指4G）的下降幅度将超过5G SoC。
这里提到4G芯片，主要是因ⓑ为在去年主芯片紧俏ý的行情中，由于主流厂商更愿意将芯片研发重点放在5G芯片上，对્4G芯片的准备不足，所以去年更为紧张的其实是4G芯片，如今随着整体大盘行情扭转，4G芯片也不可避免遇到类似难题。
前述机构认为，高通受到同样整体环境影响，在2022年第四季度的出货量也将下滑ℑ。值得关注的是，三星此前宣Ε布与高通合作，由高≡通为旗下Galaxy S23系列供应主芯片，但这也难以缓解高通短期内的收入表现。
Counterpoint指出，由于库存增加和中国市场疲软，2023年上半年▣整体市场表现将继续疲软>，2023年下半年将出现增长。ૠ
ℜ紧密ગ竞Μ合
基于历史发展路径不同，在5G手机芯片领域，联发科和高通的优势市场各有Ë不⊗同，后者在高端芯片市场的沉淀更突出。
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联发科是在近ąc;几年来，持续发力高端市场，并且与国内终Ÿ端大厂积极合作，陆续取得一定成效。
Counterpoint指出，联发科旗下天玑9200系列旗舰芯片将在高端市场的出货有所增加ö。此外vivo X90系列和OPPO Find系列将在2023年第一季度使用天玑 9200。∩因Š此其在2022年第四季度的增量很弱，2023年上半年将保持缓慢乏力的增长。
Elvis则告诉记者，联发科对高端市场的冲击会给高通Ð带来一定的份额挤压，当然目前联发科Ņ在高端5G智能机SoC市场中份额仍较小©。
根据CINNO Research数据显示，2022年1Ø-10月中国4000元及以上高端5G智能手机SoC市场中，联发科市场份额增至约1%，突破去年同期的0% ，从市场份额Õ角度，联发科联合手机厂冲刺高端市场正获得一定成果。
不仅联发科，此前三星也在积极冲刺中高端5G芯片市场，当然√这条路并不容易。在5G商用初期，三星一度与vivo联合开发一款5G芯片猎户☎座Exynòos 980，但如前所述，其新一代高端手机的芯片供应商位置还是交给了高通。
有趣的是，vivo算是目前整机厂中与主芯片厂商有非常深入研发绑ö定的一方。无论是前述三星，还是É如Õ今的联发科。其他整机厂商也会积极与联发科进行底层联合调教，但是vivo的绑定程度似乎更深入。
此前vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山曾明确表示，由于已经有产业链厂♡商做得很好，vivo在芯片领域不做SoC。对于公共部分vivo少投，但专用部分∇多投，把资源聚焦。
据他介绍，芯片在不同阶段的目标不同。“比如现在我们的协处理器（指自研影像芯片V系列）里有∂很多显示的插帧、超分、影像降噪。协´处理器的灵活度比主SoC高很多，所以我认为成熟、靠谱后，就可以搬到主SoC里，新的特性以及算法转化部分又可以放到外部，各自发挥特长。”
而vivo已经在与联发科深度合作，开始准备把¿算法IP"往SoC里搬，而且给出的条件很优惠。“V系列芯片从用户认知、到算法、再到IP，是快速小闭环的过程。大芯片的SoC有自己的特点，它有两个驱动b2;，CPU/GPU+高速通信存储和先进制程。所以我们在闭环系统里的合作会更加深入，也会支撑联发科新一代往前跑，再加上外环的协处理器，形成大规模芯片层面支撑游戏、影像等的模式，我认为这是全产业链价值最大化的模式。”
这也显示出，基于整机厂和供应链厂商对产业赋能与自研定义的理解各有不同，不同厂商对于如何稳健奔赴高端市场的跑道选择也有差异લ。当然本质上，都是为了更充分ý发挥芯片对整机运ä行的能效表现，也是为了更好参与高端化竞争。
（作者：઼骆轶琪 编辑ε：Ÿ张伟贤）
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