《科创板日报》6月Ξ21日讯（编辑ⓘ 郑远方）半导体本土化逐步推进，上游设备及设备零部件环节也随之乘风而起。其中，半导体设备零部件的旺盛需求也在∼多家A股公司调研中逐步浮现。
◐新莱应材（维权）近一੭周以来👽，已迎来105家机构调研。
其半导体业务产品£主要包括真空系统及气体传输控制系统，客户覆盖海外的美商应材、LAM，国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正Āf;帆科技、至纯科技ü、亚翔集成等。
公司在调研中表示，半导体业务存在部分࠷订单积压的情Ο况。当ਮ前半导体真空系统产品面的客户较多，且产品也已经过美商应材认可。
ਠ 汉钟精机本月以来获36家机构调研，调研↑频次高达6次。
公司表示，在半导体行业，其真ⓣ空ⓙ产品已与国内部分机台商、晶圆厂有合作，目前有一定小批量出货。客户将根据自身需求，选择直接购买或搭ધ配机台商采购。
值得一提的是，根据民生证券6▒月∩5日发布的统计ભ数据，5月大陆主要晶圆厂完成25台真空泵招标，1-5月累计完成招标745台。
▍半导体设备招标量持续增长 设ઍ备零部件迎机遇વ
总体来说， 去年下游晶圆厂积极扩产下，半⊆导体设备招标采购量持续增长。天风证券指出，年初至5月我国半导体设备中♤标μ数已接近上年总量。
੫ 以设备龙头北方华创为例，天风证券数据Ξ显示，今年ૡ以来，北方华创可统计的中标数目已超过去年全年大半。而新莱应材已与北方华创在半导体领域展开全面合作。
࠽ 中金公司认为，随着近年来本土晶圆ąc;厂产能高速扩张，采购用作替换的零部件金额也同步增长。方正证券也表示，&#ffe0 ;今年全球半导体设备零部件需求将增长至400亿美元量级，且设备厂在手订单充沛，超前采购趋势显著。
半导体设备零部件关键子系统主要分为8大类，分别为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。由于设备的多样化，其零部件产π品种类也极为复杂多੭元，囊括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等ઞ。
数据显🙀示，在半∉导体设备中，精密零部件市场规模占比约30%-40%，ú对应2021年零部件市场规模约300亿美元。
另外，半Ι导体设备零部件存在一定"技术壁垒，要求相关企业具备精જ密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。
⋅ 中银证券预计，2022年将成为ૉ半导体设备零部件投资元年；中金公司指出，随着本土设备厂崛起，国内已具有生产能力零部件的需求将进一步增长，同时，也为摆脱部分零部件进口依赖度较高的情况创造了有利条件。
24小时滚ૡ动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinanòce）
ⓦ新浪财经意见反馈留±言板ࢵ
AĀf;ll Rights Resટerved 新浪公司 ઙ版权所有
