《科创板日报》6月28日讯（编辑 宋子乔） 新能源车产业的掘金∫仍在进行中，整车、电池创新、轻量化等主题还未褪去¥热度，今日（28日）下午汽车芯片也加入了做多阵营。汽车芯片指数（BÜK0969）单日上涨4.64%，多家汽车芯片个股强势上涨。
截至收盘，闻泰≤科技涨停，全õ志科技、希荻微、国芯科技等涨超10%，富满微、士兰微、北京君正、芯海科技、上海贝岭、韦尔股份等纷纷跟涨。
消息面上È，6月27日-29日，2022中国汽车供应◯链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会召开，汽车供应链新生态建设是本届大会的核心议题，⌋车芯自主为其中的关键一环（见下图）。
资料显Ö示，“汽车供应⊆链大会”由中国汽车ⓔ工业协会主办，是国内汽车产业链领域政企学商重要的交流沟通平台。
从工信部的会上发言上看，政策端对汽车芯片的引导将覆盖产业链多个环节⇓：设计端，将出台相关技术标准；制造端，推动供应商扩产；检测端，第三方检测服务；应用端，促进汽车芯片产品批量上车；服务端，将促进产供信息渠道的畅通，汽车芯片专用险种有待设੬立。
27日Þe;，工信部装备工业一司副司长郭守刚在会上表示，下一步，工信部将持续关注汽车芯片供需情况，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善Ζ上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆借等；梳理急需汽车芯片产品ąc;清单，引导整车、零部件和芯片企业协同创新，支持芯片企业加快扩充产能、提升供给能力；编制发布汽车芯片技术标准体系，加快建立完善第三方检测服务能力，研究设立汽车芯片专用险种，进一步创造良好发展环境。
工信部电子信息司副司长杨旭东今日在会上补充道，工信部电子信息司将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯þ片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能¡力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关▧政策促进汽车芯片产品批量上车应用。
▍Μ天下苦汽车缺芯久ϑ矣ϖ
202á0年下半年以来，汽车缺芯问题凸显，在严格技术标准和超长供货周期下，这场汽车芯⇒片供应链的自救行动旷日持久，目前←芯片依旧是汽车产量的一大瓶颈。
根据汽车行业数据预测公司Auto Forec°ast Solu‰tions（简称“AFS”）的最新•数据，截至6月26日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为233.3万辆。
仅在过去60天内，AFS就将今⁄年汽车市场累计减产量预期增加了80万辆。…AFS还预测，由于芯片供应不足，2022年全球汽车制造商将减产超过310万辆汽车，欧洲和北美地区仍占大头。
▤ 大众、福特、丰田、通用、宝马a0;等均于近期表示仍存在芯片短缺情况，导致汽车减产◈或减配交付。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘&#ffe0 ;书长邹广才此前还表示，“国内目前还没有复杂汽车芯片的流ਨ片生产线，现在关键汽车芯片，比如16位以ζ上的MUC、SoC这类芯片，都是到其他地区去流片，我们应该有这种底线的保障能力才行。”
另一方面，中国有着庞大的汽车市场，且电动化、智☎能化进程日新月异，„对车规级芯片的需求与日俱增。
已有多家海外大厂强调2022年芯片行业需求的强劲，戴姆勒认为202ૣ2年车规芯片将继续紧张；英ⓦ飞凌、意法半导体的在手订单分别在2021年营收的2倍、1.5倍以上；安森美和Anaτlog等在JPM会议上都表示在今年年底都会供不应求。
ⓝ 据中国汽车工♪业协会预计，2022年新能源汽车单车芯片数量ૌ将超过1400颗。
î▍五⌋大核心汽车芯片梳理
汽车芯ⓖ片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。按品类来分，包括五大核心芯片板块：主控⇔、功率、模拟、传感、存储。
算力随着智能化提升不断提升⌊从L1<1TOPS到ੌL51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。该类型片包括智能座舱芯片和自动驾驶芯片。
天风证券预计，202¾4年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接ਫ入更多显示屏和传感器，ⓩ芯片需求及迭代进程不断加速。
另外，未来自动驾驶芯♣片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片。▨
功率芯⌈片被天风证券分析师潘暕视作价值量增加幅度最大的汽车芯片。在这两大领域，国内芯Κ片厂商自身正在发力，有望率先在这两大产品上取得突破：
比亚迪在去年底与¬士兰微签订ćf;IGBT供货订单，此外获ⓗ得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等；闻泰科技的IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段，目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的产品即将量产。
模拟芯片胜在应用广泛，覆盖汽车各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及AD∂AS，汽车单机价值量约为200美金。♬其中，电源管理芯片车体跟底盘占比最高达4成；信号链à芯片被视作智能化产品基石，圣邦股份、思瑞浦等加速布局。
存储芯◘片方面，电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储¾2TB场景记录数据，天风证券表示，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。
兆易创新的核心产品线为存储Ê器、32位通用型MCU等，兴业证券分析师表示，重点看好闻泰科技Š和安世半导体的协同红利；北京君正的存储芯片也已经导入车ઘ用市场。
◐传感器芯片应用在汽ξ车感知端，如摄像头、激光雷达、超声波雷达上。目前，图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为ੈ主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。
韦尔股份是全球核心的车载CIS供应商，ƿ并以此成为智能座舱的重要参与者，可提供基于LCOS方案的AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片等；长光华芯布局半导体激光全产业链，以芯片为核心，预计VCSEL芯片今年年内会通过客户认证以及车规IATF1694੬9和AECQ认证。
兴业证券分析师此前认为，成熟制程芯片供不应ù求的局面有望贯Ω穿22-23年，未来全球汽车芯片将迎来持续重构，在这个过程中，中国汽车芯片有望实现崛起。
ćd;东亚前海证券也表示，在当前全球汽车缺芯叠加本土化的大背景下，♥国产汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。目前，国产汽车芯片厂商正在大力开拓产品品类，优化产品组合，积极扩充产能，加速产品在终端客户中验证。
“▒国内领先产品已经正式实੧现产品‘上车’，未来或将充分受益于新能源汽▥车替代传统燃油车带来的巨大增量市场空间。”该机构分析师称。
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