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财联社7月11日讯（记者 邱豪 陆婷婷）3nm芯片产业链也出现国产厂商身影？日前，利扬芯片（688135.SH）在互动ਗ਼平台上有关“目前3nm先进制程工艺的芯片测½试方案已调试成功”的回复引发关注，受该消息刺激，7月11日公司股价大涨近9%，盘中涨幅一度超过17%。
不过，财联社记者经多方će;采访⊂了解到，关于此次3nm芯片测试的全球首发，业界的反应并未像资本市场表现得那般火热。
ੌ 6月30日，三星电子官宣抢赢台积电，成为全球第一家实现3nm制程量产的晶圆制造厂。制造商વ既已明晰，那么萦绕在这款3nm芯片上的迷雾♫便是？它的客户是谁、用途为何？
“利扬芯片的合作伙伴主要集中在国内芯片商，综合国内ઐ厂商的设计能力判断，该3nm芯片的用途为矿机芯片概率较高。因为矿机本身价格昂贵，考虑到功耗、发热等问题，先进≤工艺芯片对矿机而言的价值较大。”有Ì业内人士向记者分析称。
而根据韩国媒体The Elec 6月28日报道，三星3nm制程的首个客户是一家中国矿机芯片厂商——વ上海磐矽半导体。记者通过天眼查穿透股权发现，上Κ海磐矽的控股股东是深圳比特微电子，后者曾在2019年贡献利扬芯片近30%的营收，根据公司最新披露的调研纪要，2021年比特微仍是其前十大客户之一。
依据上述信息，这款全球首发的3nm芯片大概率是由三◙星电👽子制造、上海磐矽设计૯、利扬芯片测试。
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记者于7月11日下午致电利扬芯片证券部，试图求证前述推断，但对方以“不º方Āf;便透露具体合作对象和细节”为由未予置评。
抛开设计商和代工厂的因素，ઍ此次利扬芯片“3n☎m芯片测试方案调试成功”的含金Ċc;量究竟如何？
“个人认为几纳米主要是芯片◑制造企业要讲究的，而对于封测企业而言，芯片的制程并不是一个攻克的主要方向和重点。”华⌈天科技（002185.SZ）相关人士在接受记者采访时表示，封测技术的先进性主要体现在2.5D、TSV等先进封装‹领域，目前头部厂商均有布局，侧重不一。
长电科技（600584.SH）和通富微电（0021ઍ56.SZ）证券部人士则向记者表示，会对新技术做↔相应了解及更新。目前，长电科技可实现4nm手机芯片封装，通富微电5nm产品已完成研发并即ú将量产。
CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu同♣样认为，芯片制程工艺的升级对制造企业的意∧义要胜过设计和封测：“三大供应链中制造环节的困难度是最高的，远大于设计和测试。测试程式的完成，主要是由设计公司+测试公司共同研发，制定相关需要测试的电性参数及规格。一旦设计完成之后，即可与测试公司的设备双方共同合作完成所需要的测试流程。”
“目前国际先进的半导体公司，基本已经拥¢有了3纳米以下的测试能▩力。”Elvis Hsu进一步向记者表示，即使是同样放æ在测试领域做对比，也只有在成功量产之后，才能真正说明利扬芯片确实达到了国际领先的位置。
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