大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片|大众汽车|德国汽车|意法半导体_新浪科技_新浪网

　　《华尔街&#25bc;日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公¢司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努“力确保未来几年的汽车芯片供应。

　　这两家公司在周三的一੓份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、ë可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片&#ffe0　;晶圆。

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