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财联社7月21日讯（编辑 潇湘）韩国政府周四表ⓓ示，其目标是到2030年，实现半导体制造产业链中一半的原材料、部件和设Á备可以在本土采购，目前这一比Φ例只有30%。
这是韩→φ国尹锡悦政府芯片产业强化战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国，正寻求加强供应链的资源保障ਮ和稳定性，以打造成为该领域的“超级大国”。
韩国工业部等部委的一份联合声明表示，据◙芯片行业估计，目前韩Ã国约20%的芯片设备和50%的原材料来自本地供应商。
“尽管在自力更…生方面取得了一些成就，但高科技和关键技术仍然高度依赖海外，Ν”该声明还指出，中美贸易冲突和俄乌局势⇐继续破坏着全球芯片供应的稳定。
韩国工业部称，将扩大对芯片产业的税收激励和支持措施。韩国芯片产业计划到û2026年总计投资340Å万亿♫韩元。
其中，政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购，这项投资将于明年开始。韩国还将在20¹24年-2030年花费9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究，ü到2029年前花费1.25万亿韩元开发人工智能芯片。
此外，韩国政府将研究在作为扩大芯片生产中心的地ી区——包括平泽和龙仁，为电∧力和水供应等生产基础设施提👽供更多资金。政府还将考虑扩大对大公司的基础设施投资予以税收减免。
¿根据该计划，韩国政府和私营部门将共同努力，在10年内培训至少15万芯片行业人才，以增强劳动力ਊ储备。
目前，半导体出口已连续9年占据韩国商品出口的首位。2021年，半⇒导体出…口占′韩国所有出口比重的19.9%。
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