近日,全球领先的◯智能设备解决方案提供商瑞声科Ó技(02018),与车规音频芯片提供¾商上海芯聆半导体科技有限公司(以下简称“芯聆半导体”)达成战略合作,并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产,以及持续的研发和团队投入。
D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、će;音箱、电脑、汽车等领域,具有广阔的市场空间。相比目前传统的A类、B类功放,D类功放具备效率高ૉ、发热少、音质抗干扰性强等优点,符合节能化,高效率、智能化的方向。在车载声学领域,D类功放是座舱智能化的发展趋势,车载配置渗透率有望快速提升。全球来看,驱动汽车音响的大功率(50W以上)Dâ类功放芯片目前主要来自于国际头部厂商。
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