一句话引发狂欢

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ⓡ　　⇔&#256f;来源：证券之星

　　大盘全≥天冲高回落ⓔ，三大指💼数涨跌不一。

　　盘面上，PCB概念股全天强势，东山精密Α等多股涨停。此前ª超跌的半导体和消费电子板块震荡走强，此外汽配、光伏、机器人等赛道股也有所活跃，但许多个股午后冲高回℘落。下跌方面，医药股陷入调整。

　　总体上个股涨多跌少，两市超2900只个股上涨，近百股涨停或涨超10%。沪深两市今日ਪ成交额É10074亿，较上个交易日放量1393亿，两市成交♡金额重回万亿上方。

　　截止收盘，沪指涨0.21†%，深成指涨0.23%，创业板指跌0.31%。北向资金全天净买入27.33亿元，其中沪股通净买入12.42亿元，深股通♣净买入14੊.91亿元。

　　0⌉1&#25d3;

　　੫鲍&#260f;威尔一句话χ

　ⓕ　引â发美股狂Ý欢

　　今日凌晨，美联储宣布加息75个基点，符合市场预期。与此同时美联储主席鲍威尔在会后召开的新闻发布会上说，接઴下来几个月内，美联储将寻找“令ⓦ人信服的”通胀下降的证据，并持续上调利率水平，根据数据，决定在9月的会议上是否▨再进行“超乎寻常的大幅加息”。

　　但他又表示随着利率的提高，放缓加息步伐也可能是&#222e;合适的。关于经济状况，鲍威尔指出，衰退是许多行业的普遍衰退，而眼下的情况¼似乎并非如此。他还指出，需求依然强⊆劲，今年经济有望实现增长。

　　鲍威尔的鸽派表态也是引Ä发⊕了美股的集体大涨。Γ

　　那么&#25bc;面对美◐联储持续的加息，A股又将如何自处呢？π

　　💼兴业证券张忆东认λ为虽然外部环境严峻复杂，ñ中国经济仍具备较强的抵御外部冲击的能力，下半年中国资本市场有望跑赢海外市场。

　　中国经૯济 “船大抗风浪”。2012年欧债危机时，中国GDP水平仅占到美国的56%，如今已达到80%。不仅如此™，૧中国还拥有庞大的内需市场和完善的上下游产业链，过去几年通过金融供给侧改革、房地产加速出清等提前释放了风险，因此不必过度担心海外风险传导至国内。

　£　此外，中国的经济周期、企业盈利周期与欧美是错位的。下半年美国的投ੌ资时钟是类滞胀，走向衰退；中ⓖ国恰恰相反，投资时钟是走向弱复苏。

　　张忆东还认为，解决全球滞胀需要依靠科创，这是≈时代的最强音。科创领域的三个્઻大方向分别是能源科技、信息科技和国防科技。

થ　　能源科技包括&#25b3;新能੒源车和清洁能源领域。

　　信息科ૌ技方面，过去20年的信息科技朱格拉周期主要体现在移动互联网，下一步将被人工智能替代，👿包括智能驾驶、智能制造、大数据、云计算以及生物科技♠等细分领域结合的科技创新。

　　对于国内而言ૌ，国防科技是中国发展先进制造业最重要的领头羊，可以促进科技创新，培养大批的专精特新小巨ø人，实现关键领域的自主可控。因此，国防科技的军民融合，将推动中国–先进制造业的快速增长。

　　»02👽

　♠　ó半导体ਗ਼板块

　　迎દ来集体爆发

　　接着回到A股市场上，今日半导体各大细Φ分板块迎来集体爆发，消费电子中，福蓉科技、卓翼科技、拓邦股份、徕木股份ⓤ等涨അ停，立讯精密涨8.65%、长盈精密涨9.63%；车用芯片中，英唐智控涨13.96%、新洁能涨8.16%。

　　半导体今日爆发的∏原因首先据中∼国基金报报道，根据多方消Ǝ息，苹果将在今年9月举行秋季新品发布会，全新的iPhone 14系列将发布。

　　相关信ˆ息显示，iphone14系列仍包括四款机型，即iphonÆe14、iphone14plus（之前披露为iphone14max）、iphone14pro和iphone14promax。其中，iphone14和iphone14plus保留了刘海的外观，同时继续携带A15芯片©。

　¦　其次从估值维度看，当前半‍导体估值处于相对较低区间Ø，下行空间有限。

　　虽然今日消费电♥子板块涨幅良好，但消ι费电子行业整体依然受到Η砍单消息困扰。

　　电子龙头三星已多次☞传出并已证实订单调整ⓒ消息：先是在五月将面板订单下调30%，看库存依然高企，又于七月延长“暂停采购零部件”期限，这在行业内史无前例。受三星砍单影响，其他终端厂商也开始控制库存，如戴Í尔、LG等。

　　另有供应链消息显示，联发科已对四季度5G芯片砍单30%至35%，高通也对高端骁龙8系列产量下调10Ø%至15%。天风证券分析师郭明錤表示，੡从两大5G芯↔片龙头的砍单情况来看，终端市场需求不振的情况恐怕到明年一季度都难以改善。

　　而手机又是消费电子中的大头。CÕanalys૤今年一ν季度的调查数据显示，用户的平均换机周期已超过28个月，部分用户的换机周期甚至达到了4年或4年以上。

　　与此同时，5→G手机价格高于4G手机，但在ο功能上创新稍显不足，所以在一定程度上影响了用户੢的积极性。另外，疫情抑制需求、疫情后局部市场复苏、智能手机零部件短缺等复杂原因，致使近两年来全球智能手机市场产销动力不足。

　　03

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ã　　车用芯片依然પ

　　供不应>求∗

　　而车用芯片则依然供不应求。综合汽车企业、车用芯片供应商及市场研究机构等各方å的情况来看，车用芯片的供需矛盾至今确实未þ得到根本缓解，影响了不少汽车企业的新车研发及ⓣ产品量产计划。

　　对于芯片设计企业来说，需要去寻找产品新的应用场景，以从容应对∂某类市场的需求下滑，“♤上车”是目前⇑最好的出路。

　　不过，“上车”有着极高的技术门槛和较长的&#25b3;认证周期¸。有分析指出车规级产品需要经历长∉周期验证，在两年左右，且替代周期也较长，车规级产品要求保证至少5~10年的稳定供货周期。

　　并且车用芯片扩产无法像消费电子芯片那么快，除了英伟达或高 通这种੪与算力有关的厂商，其他车用芯片，主要是与瑞萨、东芝存储、意Ι法半导体、英飞凌、恩智浦这些国外IDM厂商合作，成熟制程工艺的汽车芯片依然短缺。

　　目前国内厂商也正੏在加速进入高端车载MCU市场，如比亚迪、兆易创新、四维图新ƒ等。

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