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ⓣ 8月5日，半导体板块全线大涨。¸"
Wind数据显示ૄ，半导体板块♫在å当日上涨6.17%，领涨申万二级行业。
概念板块方面પ，封测、设备、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、材料等几乎所有分支全线爆发。截至当日收盘，半导体封测指数（8841297ⓛ）大涨7.85%，半导体设备指数（8841321）、半导体产业指数（884878）、IGBT指数（8841291）、半导体ਰ硅片指数（8841320）均涨超6%。
对于8月5日芯片半导体的崛起，光大保德信基金权益投研部认为主要有以下原因：一ચ是市场情绪上升。二是半导体中报预告超预期。三是相比其他高景气板块੫，整体估值相对较低。
展望后市，光大保德信基金权益投研部认为©，虽然此次上涨有短期的情绪刺激，但从↑中长期来Œ看，半导体仍是符合当前时代发展特征的高景气行业，具有逆周期特性。
Λ þ 半导体板块掀涨▒停潮
8³月5日，半导体板块掀涨停潮，全志科技（300458.SZ）、通Þe;富微电（002156.SZ）、晶方科技（603005.SH）、立昂微（6053¤58.SH）、士兰微（600460.SH）、北方华创（002371.SZ）等个股涨停或涨超10%。
另外，三只半导体新股周五集体大涨Ι。截至8月5日收盘，首日登陆创业板的广立微（301095.SZ）大涨155.78%，首日登陆科创板的ફ中微半导（688380.SH）涨82.11%，首日登陆创业板的国产存储器Μ龙头江波龙（301308.SZ）也上涨77.83%。
光大保ࢵ德信基金权益投研部表示，Windਨ数据显示，截至2022年8月4日，中证全指半导体指数的市盈率为43.27倍，近10年历史分位点仅有7.16%。相比其他高景气板块，整体估值相对较低，“在内外因素的共Æ同作用下，半导体发生了情绪、业绩与估值共振。”
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ÍEDA板块大涨，广立微上市首日大涨15Ο5.78%
≈ 在8月5日的半导体板块中，EDA（EⓡleÉctronic Design Automation，电子设计自动化）概念表现亮眼。
东方财富µΣChoice数据显示，截至8月5日收盘，EDA概念Ād;大涨6.56%。
个股方面，广立微大涨155.78%，国产EDA龙头华大九天（301269.SZ）20cm涨停，d0;概⊂伦电子（688206.SH）也∏大涨12.86%。值得注意的是，华大九天上市6日已累计涨逾285%，概伦电子也是连续多日大涨。
对此，8月4日晚间，概伦电子发布股Κ票交易异常波动公告表示，该公司股票于2022年8月2日、8月3日ਲ਼、8月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。经公司自查并发函问询公司控股股东、实Ü际控制人，截至本公告披露日，确认不存在应披露而未披露的重大事项。
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“截至2022年8月4日，公司收盘价42元/股。根据中证指数有限公司发布的数据，公司最新滚动市盈率为68φ2.81倍，公司所处的软件和信息技术服务业最近一个月平均滚动市盈率为45.47Ǝ倍，公司市盈率显著高于行业市盈率水平。”概伦电子特别提醒投资者，注意投资风险，理性决策，审慎投资。
华西证券研报指出，EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，并且需要不断更新。在集成电路设计环节，EDA工∉具根据模拟电路和数字电路的不同特点，分为用于ષ模拟电路设计的EDA工具和用于数字电路设计的EDA工具。集成电路制造环节，除了需要和工艺设计相关（如工艺开发，良率优化等）的相关EDA工具之″外，也需要模拟设计和数字设计相关的EDA工具辅助。
“业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提ⓒ高。ⓛ”华西证券进一步指出。
东吴证券研报也指出，虽然中国EDA市场营收规模增速远高于全球增速，但由于我国EDA厂商起步较晚，在产品性能与生态协同方面均处于劣势，Þe;国内市场份额大多为国外厂商所占据。根据赛迪智库和前瞻产业研究院数据，2020年国际EDϒA三大巨头Synopsys，Cadence和Siemens EDA在我国合计营收规模市场份额占比为78%，国产厂商占比不到15%∂。
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半导体'需求端结构分化，长期需求增长仍支Ä撑扩产
†今年以来，半导体板块持续下挫，4月26日低点以来d0;，仅⇑收回年内一半跌幅。
回首上半年，红塔证券研报指出，近半☼年来，智能手机、∼PC等消费电子产品出货低迷。Ë需求不足导致半导体市场环比开始下滑。
从需求端，招商证券ર研报进一步指出，当前半导体需求端结构分化仍然明显，以手机、PC为代表的消费ψ类需求仍显疲软，汽车、服«务器、光伏等细分需求相对稳健。在整体产业链库存处于高位叠加产能紧张局面有所缓解背景下，半导体行业尤其是消费类半导体去库存压力增大，2022年三季度较大概率会旺季不旺。
另外，从供给端，ˆ红塔证券½研报指出，下游市场低迷已经开始逐步影响到上游代工订单，从全球范围来看，成熟制程的产能利用率已开始下降，进而导致代工ß价格开始下降，目前主要一线代工企业受影响较小，但是二线中小代工企业需要改变产品结构来应对产能过剩的风险。
招商证券则认为，当前消费类需求疲软，部分代工厂产 能利°用率有所松动。海外设备交期延长，短期国内晶圆厂或有▒产能输出延后可能性。
国信证券进一步指出，晶圆代工产能利用Î率顶点虽过，长期需求增长仍支撑全球扩产：行业看好车用、工业、服务器⊆、AIoT领域半导体长期需求增长，各大ਮ晶圆厂仍积极布局。
展望后市，招商证券建议把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车、光伏、服务器等景气赛道的优质半导体公司，也可把握确定性+估值组合，关注在ç细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于í低位的国内ડ龙头半导体公司。
东方证券认为，半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商∃业绩确定性高，长期成长属性凸显，建议关注国内半导体设备领先企业芯源微（688037.SH）、拓荆科技（ö688072.SH）、中微公司（688012.SH）、万业企业（600è641.SH）、北方华创、华海清科（688120.SH）、盛美上海（688082.SH）等。
此外，中信证券建议关注布局前道湿法/量测检测领域、估值尚低的设备企业˜至纯科技（603690.SH）、精测电子（300567.SZ），关注后道测试、封装领域的长川科技（300604.SZ）、华峰测控（688⊕200.SH）、华兴源创（688001.SH）、光力科技（30048ર0.SZ），以及零部件领域的江丰电子（300666.SZ）、新莱应材（维权）（300260.SZ）、神工股份（688233.SH）、华亚智能（003043.SZ）等，晶圆厂方面建议关注中芯国际（688981.SH、00981.HK）和华虹半导体（01347.HK）。
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