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8月以来，新能源、消费等热门板块纷纷调整，沉寂已久的芯片半导ⓡ体板块ß却开始逆势崛起。
以中证全指半导体指数为例，截至8月5日，该指数自2021年年中最高点至今一度回撤近50%，让不少投资者对半导体心有余悸；但自今年8月以来开始强势反弹，月内涨幅约14÷.18%，其中上周五χ大ૢ涨6.81%。
值得一ੌ提的是，在经过2021年年中以来的大幅调整后，半导体板块的估值性价比已经逐渐¤显现，二季度以来，基金经理对部分优质的龙头股越跌越买、提ਫ਼前抢筹。
半导体板块迎≥来情绪↔、业绩·、估值共振
上周五（8月5日），美国一则《芯片和科学法案》的消息带动半导体板块全线暴涨。该法案一方面提出将提供约527亿美元的资金补贴美国半导体产ⓟ业，推动芯片制造回流美国；另一方面也৻规定，接受联邦补贴的公司在未来十÷年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”。
国产替代的紧迫性再度引起重视，市场情绪升温。8月5日，芯片半导体板块领涨A股，中证全指半导体指数大☼涨6.81%，新上市的N广立微涨幅达155.78%，国芯科技∗、芯原股份、睿创微纳等多只概念股收获“20cm”涨停，众多重仓芯片半导体的基金也随之大涨，国联安的半导体ETF大涨8. 24%，蔡嵩松旗下的诺安和鑫上涨7.06%，创金合信芯片产业、银华集成电路混合、银河创新成长等多只重仓半导体的基金涨幅超7%。
“年初至今，半导体行业因为周期下行的原因出现了较大幅度调整，估值来到低位。近期，美国计划再次收ï紧对中国半导体的限制，市场重新认识半导体的重要性，加上一些¨非高阶制程的解决方案的预期，配合估值低位，半导体行业股价出现了较大幅度反弹。”对于近期半导体板块的反弹，汇丰晋信科技先锋∃基金基金经理陈平解释。
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光大保德信基金权益投研部认为，在∗内外因素的共同作用下Δ，半导体正在发生情绪、业绩与估值共振。
一方面，受外部因素影响，芯片半导体国产替代的需求进一步加大，市场情绪上升；另一方面，截至7月 29 日，32 家半导体公司已发布 2022 年中报业绩预告，上游半导体材料和设备以及分立器件公司∗中报预告业绩普遍预增，超出市场预期；此外，Wind数据显示，截至2022⊄年8月4日，中证全指半导体指数的市盈率为43.27倍，近10年历史分位点仅有7.16%。相比较其他高景气੪板块，整体估值相对较低。
蔡嵩松更是在二季报中旗帜鲜明的指出，“我国半导体产业未来最大的机会在国产替代，今年就是国产替代的元年。”但他也表示，在宏观环境相对友好的情况下，芯片板块真正的独立行情需Œ要消费电子出现实质性的拐点ε，而这个时间点渐行渐近，但仍ਮ需观察。
多ϑ”只优质个股¬获明星基金经理加仓
虽然半导体近期反弹迅猛，但2021年年中以来的大幅调整，仍░然让不少投资者心有余悸，Π基金对半导体的仓位也有所降低 。
据Wind数据统计，截至二季度末，基金重仓持有半导体股¼票的市值为1382亿元，环比一季度的1558亿元下降了11.3»%，占半导体行业总市值约7.1%，已经降至两年前2020年二季度末的水位（ત7.3%）。
但其中，也有部分优质的龙头股获得了明星基金ࢮ经理的越跌越买。例如，芯片◯设计股圣邦股份获得了蔡嵩松的诺安成长、郑巍山的银河创新成长、刘格菘的广发科技先锋和广发∃行业严选等众多明星基金加仓。
而国产打印机龙头、芯片设计概念股纳思达则获得了陈皓的易方达新经济、深爱前的平安品质☎优选和平安策略先锋、杨瑨的汇添富数字经济等多位明星基金经理的代表作的增持◙；此外，卓胜微被徐荔蓉的国富中国收益、郑泽鸿的华夏成长先锋、沈楠的交银主બ题优选等基金增持。
整体来看，二季度获基金加仓前十的半导体股票为中芯国际、TCL中环、圣邦股份、晶盛机电、华润微、卓胜微、富瀚微Σ▒、中微公司、有研新材、立昂微。
↔ λ半导体θ新主线浮现？
值得注意的是，੪在近期半导体的反弹行情中，一条以先进封装为主的投资主线正在浮现，其中又以chiplet（芯粒）技Ąf;术最受瞩目，受到众多机构投资者关注。
不同于目前主流主流路线追求的高度集成化，Chiplet是将原本一块复杂芯片，从设è计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进b3;行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个芯片。
è创金合信基金TMT行业研究员郭镇岳表示，¨芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭ćf;代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。
“Chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。”郭ਬ镇岳表示，先进封装技术是多种封装技术平台的总称，੨其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展ˆ重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。
这一趋势引起了众多机构投资者关注。例如，芯原股份在7月共接受了三批机构调研，睿远基金、华安基金、嘉实基金等多家头部公募现身。芯原股份在调研中重点谈及了公司在Chiplet领域的d3;规划，并表示“芯原∠有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”
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责编：桂衍民
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