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ઍ ⓛ来源：德林社
ટ今†ੈ天8月9日，精彩在最后半小时。
指数方面，低开弱势震荡，直到尾盘才有所拉升，截止收盘，上证指数涨10个点，报收于3247点，深成指涨0.24%，ν创业板Ψ指涨0.7☼1%。
今天早盘科技股出现大分歧，华大九天、连板芯片股主杀，φ大港股份分歧上板、但γ封板较弱， 南方精工3进4涨停。
半导体芯片分歧，资金在前期主线的光伏、智能制造等轮动，早ζ盘涨幅居前的是有机硅、光伏、HJT电池等，涨停个股以前期人气股为主，如合盛硅业、三孚股份ੋ、宏柏新材、中旗新材等。午后，资金又分别去拉了老人气股、次新股等，总体上有些混乱，各个方向ćb;都有尝试，但进攻力度稍显不足。
市场的转机是在最后半小时，江丰电子暴拉15%、气派科技拉20cm涨停、苏州固锝、康ó强电子等直线拉涨停，300亿的中军通富微电◐在尾盘拉涨停，成交金额超50亿，龙虎榜显示2家机构净买入1.39亿元。
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整个半导体板块由大♫跌3%到拉涨1↔%，多只半导体股由水下拉红。半导体ETF、芯片ETF均在尾盘暴拉。
这一轮半导体的炒💼作，主要是缘于美国的芯片法案，这份名为《2022<年芯片与科学法案》7月底相继在国会参众两院获得通过，Ω这个法案总额达2800亿美元，分5年执行。
值得关注的是，该法案不仅试图通过ô投资补贴吸引半导体企业在美国⇔本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中੦国增产。
在美国芯片法Η案影响下，全球多个经济Γ体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等。另外，有报道称美国拉拢日本、韩国和中国台湾地区搞所£谓“芯片四方联盟”。
美国芯片法案原计划是在8ૡ月8日签署，不过，按媒体最新说法，拜登将于9日正式签署ⓥ“芯片法案”，今天收盘之后，外媒也进一步确认了签署的消息。
ણË 今天收盘前，半导体芯片股暴拉，大体上与美芯片法案签署有关。在中美科技博弈大背景下，国内半导体ਰ产业国产化有望加速。
最近，这一轮半导体板块炒作EDA、晶圆、设备端，也ⓩ是卡脖子的关键环节。其中，第三代半导体、先进封装Chiplet技术成为£这一轮炒作的重点了，也是有望实现技术突破的主要方向。Ø
所谓Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一¨些预先在☎工艺线上生产好的实现特定功♬能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。
举例来说，一颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，这样可以减少⊃对7nm工艺制程的依赖હ。
民生电子团队认为Chiplet👽s一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部通信；ćc;另一方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP，可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒，从而节省设计时间。
8月8日，同花顺新设置了先进封装（Chiplet概念）板块，目前有20只个股入选，今天有多只涨停，其中气派科技20cm、深科达Ú3天暴涨56%，大港股份6连板、通富微电3连Â板。↑今天资金回流科技股，先进封装板块也是资金优先选择的对象。
其他板块，主ૌ要是智能驾驶、TOPCON电池等，智能驾驶方面，天迈科技 20cm涨停、路畅科技、多伦科技等涨停，另外，光伏、电池等涨幅居前，嘉寓股份20cm、东旭蓝天、沐邦高科Χ等涨停；市场ક有涨有跌，猪肉板块出现大跌，巨星农牧一度触及跌停，傲农生物、东瑞股份跌超5%。
今天沪深两市全天成交额9530亿，北向资金全天净卖出22.13亿元，两市个股涨跌参半，跌停一只，资金接力情³绪一般，¡早盘跳水个股较多，尾盘ℑ科技股资金回流，拉了几只连板个股，机会主要还是在科技、光伏等板块。随着科技线逻辑加强，有望走成新一轮市场的主线。
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Χ连板股：
હ
ઍ6连板：Õ
大港股份î♥（芯片）
ª 4连ç板ૠ：
γ南方精工½（机器人+汽车零部ćd;件）
ⓙ 3连板：Ð
½
康强电੧子（芯片）Ø
通Ǝ富微电૪（芯片∴）
ⓠ
奥维通信ℜ（5G）
τ ⓣ 2连板：Ǝ
锋龙股份િ∼（汽车零ડ部件）
通达动力ઙ（汽车零部件）
જƒ天成自控（•汽车零部分）
金鸿ý顺（股Ç权转让）੧
ਯ 汇વ洁股份（服装家纺♩）
宇晶股份（⌋光伏ਜ਼）
烽火电子（5G ）
沐Η邦高科（⊗🙀光伏）
Ø∃ 伟隆股份（军工♠）
晋拓股份（次੦新股）È
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