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来源：德林社&nbઝsp;Ò
£今天8月9日，精彩在最后半â小≥时。
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指数方面，低开弱势震荡，直到尾盘才有í所拉升，截止收盘，上证ਜ਼指数涨10个点，报收于3247点，深成指涨0.24%，创业板指涨0.71%。
今天早盘科技股出现大分歧，华大九天、连板芯片股主杀，大港股份分歧上板、但封板较સ弱，南方精工ι3进4涨停。
࠹半导体芯片分歧，资金在前期主线的光伏、智能制造等轮动，早盘涨ⓦ幅居前的是有机硅、光伏、HJT电池等，涨停个股以前期人气股为主，如合盛硅业、三孚股份、宏柏新材、中旗新材等。午后，资金又分别去拉了老人气股、次新股等，总લ体上有些混乱，各个方向都有尝试，但进攻力度稍显不足。
市场的转机是在最ࣻ后半小时，江丰电子暴拉15%、气派科技拉20cm涨停、苏州固锝、康强电子ý等直线拉涨停，300亿的中军通富微电在尾盘拉涨停，成交金额超50亿，龙虎榜显示2家机构净买入1.39亿元。
整Ε个半导体板块由大跌ৄ3%到拉涨1ⓒ%，多只半导体股由水下拉红。半导体ETF、芯片ETF均在尾盘暴拉。
这一轮半导体的炒作，主要是缘于美国的芯片法案，这份名为《2022年芯片与科学法案》7月底Æ相继在国会参众↓两院获得通过，这个法案总额达2800亿美元，分5年∨执行。
值得关注的是，该法案不仅试图通过ત投资补贴吸引半导体企业在♩美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半ા导体企业在中国增产。
∑ 在美国芯片法案影响下，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等ਖ਼。另外，有报道称美国拉拢日∧本、韩国和中国台湾地区搞所谓“芯片四方联盟”。
美国芯片法案›原计划是在8月8日签署，不过，按媒体最新说法，拜登将于9日正式签署“芯片法案 ”，今天收盘之后，外媒也进一步确认了签署的消息Κ。
今天收∇盘前，半导体芯片股暴拉，大体上与美芯Ö片法案签署有关。在中美科♥技博弈大背景下，国内半导体产业国产化有望加速。
最近，这一轮半导体板块炒作EDA、晶圆、设备端，也是卡脖子的关键环节。其中，第三代半导体、先进⇔封装Chiplûet技术成为这一轮炒作的重点了，也是有望实♡现技术突破的主要方向。
所谓Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D ઠ集ö成等）集成Ζ封装在一起，从而形成一个系统芯片。
à 举例来说，一ζ颗7nm工艺制程的芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet，再“拼装”至ૢ7nm芯片上，这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。
民生电子团队认为Chiલplets一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效的实现芯片内部σ通信；另一方面，¢则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP，可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒，从而节省设计时间。
8月8日，同花顺新设置â了Ǝ先进封装（Chiplet概念）板块，目前有20只个股入选，今天有多只涨停，其中气派科技20cm、深科达3ä天暴涨56%，大港股份6连板、通富微电3连板。今天资金回流科技股，先进封装板块也是资金优先选择的对象。
其他板块，主要是智能驾驶、TOPCON电池等，智能驾驶方面，天迈科技& 20cm涨停、路畅科技、多伦科技等涨停，另外，光伏、电池等涨幅居前，嘉θ寓股份20cm、东旭蓝天、沐邦高科等涨停；市场有涨有跌，猪肉板块出现大跌，巨星农牧一度触及跌停，傲农生物、◈东瑞股份跌超5%。
今∋天沪深两市全天成交额9530亿，ćc;北向资金全天净卖出22.13亿元，两市个股涨跌参半，跌停一只，资金接力情绪一般，早盘跳水个股较多，尾盘科技股资金回流，拉了几只连板个股，机会主要还是在科技、光伏等板块。随着科技Ï线逻辑加强，有望走成新一轮市场的主线。
ટ 连板ૠ股ćb;：
◘ ã 6连板：∨
大港股‡份Ëζ（芯片）
¨4ⓦ连λ板：
ਊ 南方ο精工（机器人☎+汽车零部件）
ćb; > 3连板：&
康强∃电子（芯ੋ片）્
’ 通富微ⓠ电（芯片ઐ）
☎ 奥维通信（¤5G）
Ì2´≅连板：
锋龙股份Í（汽车零部件）ⓖ
通达动力（汽ω车零部件）
Ö
天成੪自控¿（汽车零部分）
ਭ࠽a1;金鸿顺（股权转让）
Ô ઐ汇洁股份（服装家纺）♬
宇晶股份（光伏∪）
烽火电子（5ιG€）
Δ
ξ 沐邦高科（″光伏）
伟隆股份ੋੜ（军工）
晋▣拓ਰ股份（次新股）
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