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三星电子计划于2022年在越南追加投资3ਫ਼3亿美元,以帮助三星电子在2023年▨7月之前开始在越南生产半导体零部件。
三星电子正在位于越南东北Thái Nguy—ên省的三星电机工厂,准备试生产集成电路用的表面贴装封装技术“倒装球栅阵列”(fહlip-chip ball ઘgrid)。
该公ⓗ司还计划于2022年底૮或2023年初在越南首都河内建ⓣ立一个新的研发中心。
韩χ国是中Ç国存储芯片的主要供应商,三星和SK海力士在中国投资建造和运营半导▤体代工厂。
三星表示,今年上半年,其越南γ业务的出口总额达👽到343亿美元(同比增长18%);±这约占其2022年从东南亚国家出口690亿美元目标的50% 。
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