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近期，εChiplet概念持续火爆。8月8日和9日，Chiplet板块领涨两市。8月10日，Chi◙plet板块继续活跃，♡苏州固锝、大港股份、文一科技涨停。
Chipl∫e¼t是∪啥？
Chiplet又称芯粒或小芯片。从原理看，它将«多个模块芯片与底层基础芯片封◊装在一起，形成一个系统芯片。简单来说，Chiplet是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的∧高性能、成本低、产品上市快的解决方案。
至于Chiplet的优势，光大证券（维权）指出，随着芯片制程的演进，芯片全流程设计成本大幅增加，Chiplet可以大幅提高大型芯片ⓘ的良率，有利于降低设计的Ò复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。
机构认为，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发◊展方向♨之一，其被业界寄予厚望，或将从另一维度延续摩&尔定律的“经济效益”。
Ù 多家公司纷纷布局Chóipl<et
值ઙ得注意的是，台积电、英特尔、三星等多家公司纷纷布局Chiplet，创建了自સ身的Chiplet生态系统。
公开资料显示，华为于2019年推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。AMD今年3月推出基于台积电3DCh¯iplet封装技术的第三代服务器处理芯片，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ult૯‾ra芯片。
此外，从行业层面看，AMD、ΕARM、Go õogle云、Meta、微软、高通等行业巨头在今年3月共同成立行业联盟，正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”。
Chiplet带来哪ૡ些机会？ν
从市š场规模看，据Omdia数据，预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业Β处于成长期。જ
浙商证券认为，Chiδplet封装推动对芯片测试机的需求增长。相比SoC封装，Chiple¹t架构芯片的制作需要多Ξ个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失。
华安证券表示，Chiplet将大芯片的功能分给多个小芯片来完成。同样Θ缺陷下，集成小芯片的成品率‹将高于大芯片。从对行业的影响看，首先大大增加封装缓解的测试数量，对探针等测试设备的使用量将增加。其次，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
国联证券指出，Chiplet给中国带来了新的产业机会。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通ϒ过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿૨芯片技术的发展。
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