高新发展关联交易跨界半导体

发布日期:2022-08-10 22:50:02

记者—|赵阳戈

  高新发展(000ý628.SZ)上半年的成绩单并不理想。

  数据显示,公司2૝022年上半年的营业收入23.84亿元,同比下滑了16.4π3%,净利润6811.47万元,同比下滑25.81%,扣非净利润也是下滑了23.12%♪,6月末基本每股收益为0.193元,上半年经营活动产生的现金流量净额为-6.18亿元,同比下滑271.05%。

 ્ 高新发展的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务。对业绩的下滑,公司表示主要原因系受建设单位项目开工进度和成都高新区新基建项目建设推进进度等影响,导致报告期建筑施工营业收入和智慧城市建设、运营及相关¸服务业务收入均有一定程度下滑。

  近期市场对高新发展的关注❄,还在于公司←的一场并购。

  就在5月31日,公司为现金࠹收↓购成都森未科技有限公司(下称“森未科技”)和成都高投芯未半导体有限公司(下称“芯未半导体ⓠ”)控制权,签订了相关协议。高新发展表示,自己一直在谋求战略转型,加快重塑业务架构,特别是要以成都高新区电子信息支柱产业为基础,通过上市公司并购等手段,确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。由于公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权,是交易的交易对方之一,所以构成关联交易。

  最终公司及સ઴全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买森未科技股权及其上层股东权益,交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技ε69.401%的股权,取得森未科技控制权。公司以现金195.97万元购买芯未半导体98%的股权,取得芯未半导体控制权。

  森未科技是一家由清华大学和中国科学院博士团队创立的高科技企业,主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。资料显示,森未科技拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库,产品电压等级覆盖600-1700V,单颗芯片电流规格覆盖5-200A。芯未半导体主要负责功率半导体器件局域试制线∴和高可靠分立器件集成组′件生产线的建设。在6月末,公司已经完成整合,算是跨入了功率半导体行业。那么,公司并购森未科技系非同一控制下企业合并,因购买日为2022630日即报告期末,故公司将森未Ä科技2022630日的资产负债表纳入合并范围,利润表及现金流量表从202271日起纳入合并范围。

  不过从数据来看,森未科技2020年、2021年、2022年1-5月份的营业收入分别为1597.06万元、5059.78万元、2881.29万元,净利润分别为1.69万元、54.78万元、-712.59万元,经营活动产生的现金流量净额分别为-207.76万元、-1823.05万元、-2504.85万元芯未半导体202215月经审计净利润为-339.95Β元,经营活动产生的现金流量净额为11.97万元。未来Ü是否能达到高新发展的预期,还有待观察。

  不过从盘面看,市场对高新发ϑ展的价值倒是进行了重估,消息出炉后,公司股价自5月31日起,半个月时间累计上涨逾50%◙,如今股价处于高位横盘状态&#263f;。

  来源:ⓡ公告Θ©

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