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不管是真概念股还是假概念股，几乎都是“沾上⌈就涨Σ”。
半导体Chρiplet（芯粒ਫ਼）概念有多火？不管是真概念股还是假概念股，几乎都是“沾上就涨”。
8月初以℘来，包括大港股份d3;、芯原股份、中京电子、同兴达、苏州固锝、中富电路、朗迪集团、晶方科ી技、长电科技、通富微电、华天科技、华峰测控在内的多只概念股上涨。
8月11日，Chiplet概念持续👽活跃，次 新股江波龙上涨14.58%，中京电子、文一科技、同兴达等涨停。值得注意的是，虽然大港股份公告称公司现有主业不涉及锂电池业务，公司未涉及Chiplet相关જ业务，但依旧以高换手率涨停，形成8连板，本月涨幅超过100%。
Chipવlet概念如此“火τ爆”的依据到底是什么？相关概念股的走势是可持续的，还是仅仅“昙Ç花一现”？
♥ “沾芯”就涨、澄清ਊ也Š涨
8月以来，多只Chiplet概念股齐涨，多只个股在两周内股价涨幅超过30%。其中华大九天上涨59.87%、文一科技上涨55.07%、华峰测控上涨49.53◙%、和林微纳Š上涨43.74%、芯原股份上涨ⓨ41.85%、通富微电上涨37.05%、中京电子上涨35%、同兴达上涨33.59%。长川科技、长电科技、兴森科技的同期涨幅也超过10%，分别为23.95%、15.54%、19.02%。
在这些上涨的公司中，多家公司都在相关公告或互动平台上提及了Chiplet的相关话题，但从披露内容来看，“含ChΨiplet量”大有不同。有的上市公司表示已经掌握了Υ技术，有的表示正在←挖掘或开展业务的路上，有的仅仅表示了关注，有的甚至是在“辟谣”自己并无相关业务。
比如，芯ÈÜ原股份在2022年半年报中提到，公司将基于第一阶段研发成果，进一步升级chća;iplet高端应用处理器平台并促进产业化落地。
中京电子8日也在投资者互动平台表示，ΖChiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工ąc;艺与封装材料发展。公司已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达也表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握Chiplet相关技术，未来可根Ç据市场端客户需求投入该工ƿ艺制成的生产。
文一科技11日在投资者互动平台表示，Chiplet是先进封装走向大规模½市♩场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术◐在内的先进封装技术发展趋势。
正业科技8月10日在互动平台表示，公µ司具备Chiplet概念芯片封装检测的能力，8ૣ月11日股价即涨20%。
在众多概念股中，芯片封测公司大港股份涨势可谓“一骑绝尘”，自7月21日起收获第一个涨停后至ⓜ11日的16个交易日内收获12个涨停板，股价从7.26元/股上涨至20.2元/股。∨8月2日至今更是走出8连板，半个月不到时间股价已经翻倍。
在此股价大幅上涨期ાઢ间，大港股份分别于7月24日、8月3日盘后发布股票交易异常波动公告，两份公告都未提及与Chipωlet相关内容。
8日盘后，深交所下发问询函，大港股份也发出了第三份股票交易异常波动公告。在这份公告中，大港股份除了表示公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化外，还特别提到“公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶›圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务”。
股价接连涨停，公司为Ï何不更早披露未涉及Chip¾let相关业务？深交所在关注函中要求大港股份董事会根据深交所股票交易ⓘ异常波动公告格式的相关规定，密切关注、核实相关事项及舆情，确认是否存在应披露而未披露的重大信息，公司基本面是否发生重大变化。
不仅如此，深交所还要求大港股份核查持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员及其直系亲属近3个月以来是否存在买卖公司股票î的行为࠹，是否存在涉嫌内幕交∠易的情形。
从股价表现来看，不论是关注函还是“澄清”公告，都没有影响到大港股份的股价走ćd;势੧。而૯后三日内，大港股份股价继续三连板。
8月10日晚间，公司公告称公司业务构成未发生重大变化，公司近期未接待机构和个人投资者调研，控股股东及实际控制人不存在计划对本公司进行股权转让、资ੑ产⌊重组以及其他对本公司有重大影响的事项，并且公司持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员本人及其直系亲属最近三个月内（自2022年5月9日至2022年8月8日期间）不存在买卖公司股票的情况，亦不存在涉嫌ⓢ内幕交易的情形。
ર 概⌋念有前景Å，游资先“狂欢”
事实上Chip”let并非全新的概念，早在2014、2015年间就有Fabc8;less业者提出相似的设计架构，主要着眼于随半导体先进制程不断往7nm、5nm甚至以下迈进，晶片设计与制造工艺微缩的难度♪、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长。
Δ ☎ 而今年Chipleઠt概念迅速火爆，要从3月的一则消息说起。
为推动Chiplet实现接口规范¸标准化，今年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、GoogleCloud、Meta和微软等巨头公司组成UCIe（UniversalChipletInterconnectE੦xpress）产业联盟，联合推出Die-to-Die互连标准，为统一Chiplet之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统画上浓ⓞ墨重彩的一笔。
UCIe联盟在官网上公开表示，该联盟需要更多半导体企业的加入，来打造更全面的Chiplet生态系b3;统。同时，加盟的芯片企业越多，意味着该标准将得到更多的认可÷，也有机会⊥被更广泛采用。
所谓Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），હ通过die-to-diੋe内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
光大Ąf;证券（维权）分析师刘凯在研报中表示，目前主流系统级单芯ⓖ片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，其追求的是高度的集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全઼面的提升。
而Chiplet则与之相反，ટ它是将原本一块复杂的SoC芯∧片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集¯成封装为一个系统级芯片组。
随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高à，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，Chiplet的出现可以大幅提ਊ高大型芯片的良率，降低芯片制造ਜ਼的成本，也有利于降低设计的复杂度和设计成本。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，被认为或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
包括AMࣻD、台积电ચ、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局Chiplet。包括广发证券、东方证券、浙商证券、国联证券等多家券商在近期发表了相关研报，认为Chiplet给中国带来了新的产Ċa;业机会。
à从多种信息来看，Chiplet的长期发展前景和价值似乎已Þe;经成为共识，但从股价走势来看，部分资金对这一共识的形成似乎“来得太快”，Ú概念股上涨的同时，游资的身影频现龙虎榜。
以大港股份为例，自7月21日以来7次登Ï上龙虎榜，财通证券杭州上塘路营业部，东方财富证券拉萨东环路第一、第二营业部，东方财富证券拉萨团结路第一、第二营业部等以游资著名的营业部多Θ次上ધ榜。
« 8月11´日，大港股份以29.13%高换手率涨停后再上龙虎榜，买入前五席位合计流入2.78亿元，卖出前五席位合计流出2.72亿元，仅卖出第五席位机构专用席位，包括华鑫证券↔上海红宝石路、东方财富拉萨东环路、东方财富拉萨团结路等在内的多家营业部上榜。
其中，中信建投证券杭州庆春路交易6685万元，买入4000万元，平安证券杭州杭大路交易5196万元，买入3656万元，三家东财拉萨营业部合计买入8000万元，华鑫证券宁波分公司卖出7149万元੪，华鑫证券上海红宝石路卖出7131万元，中国银河Ü证券北京¼中关村大街卖出4643万元。
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